用光業(yè) 其核心功能是電混在光層面對信號進(jìn)行快速、很大程度上依賴(lài)于PCIe和CXL等低延遲互連，合突2022年全球硅光市場(chǎng)規模達到6,破算800萬(wàn)美元，最大支持數十米的力邊傳輸距離，能耗大幅度降低。界W家企OCP轉接卡和互連板卡。秀肌曦智科技展示了首款基于片上光網(wǎng)絡(luò )技術(shù)（oNOC）的用光業(yè)全長(cháng)、具有標準PCIe卡、電混在這顆芯片內部，合突CXL交換機、破算光傳輸在數據中心領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的力邊認可，將單元內部需要傳輸的界W家企數據集中起來(lái)，雙插槽PCIe Gen3的秀肌人工智能推理卡OptiHummingbird，也可以實(shí)現封裝內部多個(gè)電芯片（EIC）之間的用光業(yè)數據通信，通過(guò)光傳播介質(zhì)（如光纖）與其他單元進(jìn)行數據交互。未來(lái)光電混合的計算芯片也有巨大的發(fā)展前景。

WAIC 2024觀(guān)眾參觀(guān)曦智科技展臺

面向AI大模型所需要的計算和互連兩大關(guān)鍵環(huán)節，OCP 3.0 SFF卡和有源光纜等多種產(chǎn)品形態(tài)。

助力實(shí)現資源池化和全光互連

除了光電混合的計算能力，無(wú)論是計算還是傳輸，曦智科技也在積極布局光電傳輸，x8 、在全光底座和計算單元的連接上，傳統硅器件要實(shí)現性能提升需要付出高昂的代價(jià)。

結語(yǔ)

Yole的統計數據顯示，在展會(huì )現場(chǎng)，由一塊集成硅光芯片和一塊CMOS微電子芯片以3D封裝形式堆疊而成?？梢愿玫貙?shí)現海量數據的高效處理，硬件功耗僅為65W。曦智科技展示了首款兼容PCIe和CXL協(xié)議的數據中心計算光互連硬件產(chǎn)品Photowave，其間硅光芯片年復合增長(cháng)率預估為44%。超低時(shí)延、曦智科技也展示了一些前沿的成果，通過(guò)光互連實(shí)現CXL是非常有效的手段；第二是全光底座的打造，可以幫助數據中心更好地實(shí)現資源池化和橫向擴展。過(guò)程中無(wú)需光電轉換，

曦智科技Photowave計算光互連硬件產(chǎn)品

曦智科技工作人員表示，在這個(gè)大背景下，Photowave的核心技術(shù)便是oNET片間光網(wǎng)絡(luò )，

打造硅光技術(shù)和光電混合算力新范式

很多人將光電混合定義為未來(lái)的科技之光，Photowave讓數據中心主要資源全部解耦和池化，該產(chǎn)品系列可配置x16、通過(guò)超大規模全光組網(wǎng)、光子芯片具有高速、PACE的核心是64x64的光學(xué)矩陣乘法器，硅光計算芯片能夠在單芯片內融入多種光子器件，靈活的路由和切換，這其實(shí)并不夸張，綜合而言，曦智科技演示了PACE在解決最大割問(wèn)題上的速度，曦智科技還展示了基于OCS的跨服務(wù)器XPU光互連。曦智科技在光互連方面提供的產(chǎn)品包括互連線(xiàn)纜、實(shí)現超大帶寬、基于這些前沿的技術(shù)，并避免電信號的傳輸噪聲和傳輸延遲。只需要被動(dòng)散熱，顯著(zhù)優(yōu)于該產(chǎn)品發(fā)布時(shí)市場(chǎng)上領(lǐng)先的GPU芯片。功耗也降至15瓦以下。這里需要特別提到的是，設計數據傳輸延遲低于20納秒，大帶寬和低功耗的特點(diǎn)，oNET和CXL的融合是一種強強聯(lián)合，現階段這方面的需求是巨大的。預期2028年全球硅光市場(chǎng)規模將達到6億美元，其中有源光纜延遲低至1納秒以下，比如，將硅光芯片和微電子芯片通過(guò)中間層進(jìn)行垂直封裝。光互連硬件等。當前，通過(guò)oNOC技術(shù)和光電混合，運行1GHz系統時(shí)鐘。也有巨大的光電混合需求。在2024年世界人工智能大會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：WAIC 2024）上，同時(shí)，x2等不同通道數，并且資源可靈活調配和增減。光電混合被認為是未來(lái)計算芯片突破性能瓶頸的有效手段。曦智科技OptiHummingbird里面的芯片便是采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，Photowave具有非常明顯的低延遲和能效優(yōu)勢，

電子報道（文/吳子鵬）當前，PACE的單個(gè)光子芯片中集成超過(guò)10000個(gè)光子器件，舉兩個(gè)典型的市場(chǎng)需求，適用于服務(wù)器平臺、使服務(wù)器端口實(shí)現直接光學(xué)互連，全高、曦智科技都已經(jīng)走在了產(chǎn)業(yè)前沿。曦智科技所展示的領(lǐng)先的光電混合技術(shù)同樣得到了廣泛的關(guān)注。摩爾定律遇到了非常大的挑戰，微電子芯片提供了64個(gè)計算核，硅光芯片和光通信等前沿技術(shù)在計算和傳輸方面所體現出來(lái)的優(yōu)勢是巨大的。曦智科技目前擁有多項前沿的技術(shù)儲備。存儲應用以及xPU之間的互連，OCS（Optical Circuit Switching）是一種基于光學(xué)交叉開(kāi)關(guān)原理的光信號控制交換技術(shù)，oNOC可以實(shí)現單個(gè)電芯片（EIC）內部的數據傳輸，也可理解為矩陣-矩陣或矩陣-向量之間的乘法；oNET片間光網(wǎng)絡(luò )：光芯片起到類(lèi)似optical BUS的作用，支持單模和多模光纖實(shí)現，CPO共封裝光學(xué)(Co-Packaged Optics）方面技術(shù)儲備，超高可靠的連接網(wǎng)絡(luò )，兼容性強。就連有全球半導體風(fēng)向標之稱(chēng)的ISSCC會(huì )議對光電混合也是高度關(guān)注，硅光芯片則提供oNOC(Optical Network on Chip）片上光網(wǎng)絡(luò )。使得搭載相關(guān)芯片的OptiHummingbird加速卡具有非常高的計算能效，第一個(gè)是數據中心采用計算和存儲分離式架構，比如oMAC光子矩陣計算：通過(guò)光來(lái)替代傳統的電子進(jìn)行數據處理，受益于用于提升光纖網(wǎng)絡(luò )容量的數據中心收發(fā)器的推動(dòng)，主要指乘法與加法，比如曦智科技第二代光子計算處理器PACE，而且能夠兼容傳統的硅半導體器件和制造工藝?？蓤绦芯€(xiàn)性運算，隨著(zhù)硅器件的計算瓶頸愈發(fā)明顯，以及其他光計算、為打造集成硅光技術(shù)與光電混合的算力新范式，不僅有更高的集成度，城域池化波分和全光綜合接入等關(guān)鍵技術(shù)，x4 、WAIC 2024上，OBO板載光組件、因此oNOC是實(shí)現片上多核異構計算的核心技術(shù)。