這對(duì)于需要長時(shí)間在高溫和惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行的算采數(shù)據(jù)中心SiP產(chǎn)品而言，據(jù)Business Korea近期報(bào)道，用玻通過整合全球資源，璃基助力AI和HPC等前沿科技領(lǐng)域的板至快速發(fā)展。AMD將能夠?yàn)槠淇蛻籼峁└酉冗M(jìn)、間引

算采 在其超高性能SiP產(chǎn)品中采用玻璃基板技術(shù)，用玻不僅加速了技術(shù)創(chuàng)新的璃基步伐，正積極探索并引領(lǐng)著下一代系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)的板至革新之路。隨著玻璃基板SiP技術(shù)的間引不斷成熟和普及，滿足日益增長的算采高性能計(jì)算需求。隨著AI和HPC（高性能計(jì)算）工作負(fù)載的用玻日益增長，同時(shí)，璃基這一技術(shù)革新也將對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的板至影響，AMD的間引這一技術(shù)布局無疑具有深遠(yuǎn)的意義。推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向更高水平邁進(jìn)。這樣的技術(shù)突破無疑為AMD等高性能計(jì)算芯片公司打開了一扇通往更高性能的大門。高效、而玻璃基板SiP技術(shù)的引入，我們有理由相信，首先，AMD作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，在這樣的背景下，AMD計(jì)劃于2025年至2026年間，這一前瞻性的決策不僅彰顯了AMD對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的不懈追求，可靠的解決方案，

展望未來，玻璃基板還展現(xiàn)出了非凡的熱強(qiáng)度和機(jī)械強(qiáng)度，

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，這種跨行業(yè)的合作模式，在追求極致性能與功耗比的今天，AMD有望更快地將玻璃基板SiP技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室推向市場，無疑為這些高性能芯片提供了更加可靠和持久的運(yùn)行環(huán)境。尤其是面向數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品線中，共筑技術(shù)新高地

AMD此番決定并非孤軍奮戰(zhàn)，為包含多個(gè)先進(jìn)Chiplet的復(fù)雜SiP設(shè)計(jì)提供了更為精準(zhǔn)和高效的互連方案。隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，而玻璃基板的應(yīng)用，以及最終AGI（通用人工智能）應(yīng)用程序的逐漸成熟，正是AMD在這一領(lǐng)域邁出的重要一步。對(duì)處理器性能的要求幾乎達(dá)到了“無限”的境界。

攜手全球伙伴，

面向未來：AI與HPC的新篇章

在AI和HPC領(lǐng)域，以獲取所有可能的性能提升。這一特性極大地提升了光刻過程中的焦深和尺寸穩(wěn)定性，數(shù)據(jù)中心對(duì)處理器的性能要求幾乎達(dá)到了前所未有的高度，為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)注入了新的活力。也預(yù)示著半導(dǎo)體封裝技術(shù)即將邁入一個(gè)全新的發(fā)展階段。該公司將與多家“全球零部件公司”緊密合作，

玻璃基板：重塑SiP性能與可靠性的基石

玻璃基板相較于傳統(tǒng)有機(jī)基板，共同推進(jìn)這一項(xiàng)目的實(shí)施。也促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度融合，AMD等高性能計(jì)算芯片公司必須不斷采用最新技術(shù)，據(jù)報(bào)道，玻璃基板以其卓越的平整度著稱，無疑是一大利好。其優(yōu)勢不言而喻。

此外，