在半導體行業(yè)的星奪m芯I芯激烈競爭中，三星電子于7月9日宣布了一項重大突破，得首單加成功贏得了日本人工智能（AI）企業(yè)Preferred Networks（PFN）的個n工訂單，為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進封裝技術的片代片制AI加速器芯片。這一消息不僅標志著三星在2nm制程領域的速A賽顯著進展，也預示著全球芯片代工市場的造競競爭格局正迎來新一輪的變革。

自半導體技術進入納米時代以來，星奪m芯I芯制程工藝的得首單加每一次進步都意味著芯片性能的飛躍和能耗的降低。而2nm作為下一代重要的個n工制程節(jié)點，正成為各大芯片制造商競相追逐的片代片制目標。三星此次能夠贏得Preferred Networks的速A賽青睞，不僅是造競對其技術實力的認可，也是星奪m芯I芯對其在2nm領域快速推進戰(zhàn)略的肯定。

根據(jù)三星的得首單加聲明，這些AI加速器芯片將采用“環(huán)柵”（Gate-All-Around，個n工簡稱GAA）這一先進的晶體管制造技術。與傳統(tǒng)的FinFET工藝相比，GAA結構能夠更精確地控制電流，從而提高電源效率和設備性能。尤其是在3nm以下的先進制程上，GAA工藝能夠發(fā)揮顯著的性能優(yōu)勢。三星在2022年便宣布要在3nm節(jié)點引入GAA結構，并計劃在2025年實現(xiàn)2nm GAA器件的量產(chǎn)。此次與Preferred Networks的合作，無疑將加速這一目標的實現(xiàn)。

除了GAA工藝外，三星還將在這些芯片中采用2.5D封裝技術的Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝方案。這種封裝技術能夠將多個芯片集成到一個封裝中，不僅提高了互連速度，還顯著縮小了封裝尺寸。這對于追求高性能和緊湊設計的AI加速器芯片來說尤為重要。通過一站式的半導體解決方案，三星將支持Preferred Networks開發(fā)出性能強大的AI加速器，以滿足生成式AI對計算能力不斷增長的需求。

Preferred Networks作為日本領先的AI深度學習開發(fā)公司，自2014年成立以來便致力于推動人工智能技術的發(fā)展。其客戶包括豐田、NTT和發(fā)那科等各大企業(yè)，顯示了其在行業(yè)內的深厚影響力和廣泛合作網(wǎng)絡。此次選擇與三星合作，一方面是因為三星在2nm制程和先進封裝技術上的領先地位，另一方面也是為了減少對臺積電等傳統(tǒng)供應商的依賴，實現(xiàn)供應鏈的多元化。

對于三星而言，這份訂單不僅是對其技術實力的肯定，也是其在芯片代工市場上向臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)的重要信號。長期以來，臺積電一直占據(jù)著全球芯片代工市場的領先地位，尤其是在先進制程工藝方面。然而，隨著三星在2nm制程上的快速推進，以及其在存儲器和代工服務方面的綜合能力，三星正逐步縮小與臺積電的差距，并有望在未來幾年內實現(xiàn)超越。

展望未來，隨著2nm制程工藝的逐步成熟和量產(chǎn)，全球芯片市場將迎來新一輪的競爭格局。三星與Preferred Networks的合作將為其在AI芯片市場布局提供有力支撐，同時也將推動整個行業(yè)向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。對于三星而言，這既是機遇也是挑戰(zhàn)。只有持續(xù)加大研發(fā)投入、優(yōu)化生產(chǎn)流程、提升產(chǎn)品質量和服務水平，才能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。