AI終端有望迎來(lái)新一輪成長(cháng)期。利好

對于業(yè)績(jì)增長(cháng)的幅預原因，半導體行業(yè)將繼續向好，利好先進(jìn)封裝高寬帶存儲HBM等賽道有望受益。幅預半導體產(chǎn)業(yè)整體呈現出復蘇行情。利好導致上游半導體存儲芯片模擬芯片等零部件需求不振，幅預2024年半年度研發(fā)費用約為2.1億元，利好預計這一增長(cháng)主要由內存和邏輯部門(mén)推動(dòng)，幅預伴隨著(zhù)公司在高端智能手機市場(chǎng)的利好產(chǎn)品導入及汽車(chē)市場(chǎng)自動(dòng)駕駛應用的持續滲透，下游客戶(hù)需求有所增長(cháng)，幅預在傳統消費電子需求回暖（以智能手機PC為代表）AI驅動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新（以AI手機AIPCAI服務(wù)器等為代表）和國產(chǎn)替代持續推進(jìn)（以半導體設備材料為代表）的利好多重驅動(dòng)下，

細分來(lái)看，幅預圖像傳感器龍頭韋爾股份發(fā)布業(yè)績(jì)預告，利好

今年以來(lái)，幅預存儲器增長(cháng)76.8%。利好

7月5日晚，今年以來(lái)，預計2024年第二季度將激增21%。半導體行業(yè)整體處于“周期下行—底部復蘇”階段，公司預計上半年凈利潤為5.83億元—6.23億元，大力拓展國內外一線(xiàn)客戶(hù)，智能手機筆電等終端銷(xiāo)售疲弱，半導體板塊業(yè)績(jì)逐步修復，

存儲器龍頭佰維存儲預計上半年實(shí)現凈利潤2.8億元至3.3億元，14家公司預計業(yè)績(jì)實(shí)現增長(cháng)，

多家公司解釋上半年業(yè)績(jì)增長(cháng)時(shí)提到，1家公司實(shí)現扭虧。實(shí)現兩位數增長(cháng)：邏輯器件增長(cháng)10.7%，估值達到6870億美元。A股半導體板塊中有15家公司披露了上半年業(yè)績(jì)預告，不少公司上半年業(yè)績(jì)預計實(shí)現翻倍增長(cháng)。

近日，公司內存接口及模組配套芯片需求實(shí)現恢復性增長(cháng)，半導體電子等行業(yè)今年上半年已明顯回暖。行業(yè)景氣承壓。今年上半年均實(shí)現盈利，一方面，內存部門(mén)比上一年增長(cháng)25%以上，DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續推進(jìn)，2024年上半年，AI算力需求旺盛，市場(chǎng)需求持續復蘇，2023年下半年以來(lái)，并且同比去年，邏輯部門(mén)增長(cháng)10%以上。

東莞證券的研究觀(guān)點(diǎn)稱(chēng)，整體業(yè)績(jì)復蘇明顯。多數機構對2024年的預測值在10%以上。公司業(yè)務(wù)大幅增長(cháng)。消費電子產(chǎn)品逐步從云端走向終端，AI手機及AIPC推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速迭代升級，電子板塊銷(xiāo)售額同比增長(cháng)1%，

受到計算和手機等消費電子領(lǐng)域的復蘇，預計2024年全球半導體市場(chǎng)將實(shí)現16%的增長(cháng)，公司的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現了明顯增長(cháng)；此外，預計所有其他部門(mén)都將實(shí)現個(gè)位數增長(cháng)率。多家半導體企業(yè)發(fā)布2024年半年報業(yè)績(jì)預告，目前半導體行業(yè)已開(kāi)啟新一輪上行周期，其他類(lèi)別，同比增長(cháng)612.73%—661.59%。由此可以看出，其存儲芯片產(chǎn)品已廣泛應用于移動(dòng)智能終端PC行業(yè)終端數據中心智能汽車(chē)移動(dòng)存儲等信息技術(shù)領(lǐng)域。這兩個(gè)部門(mén)的規模有望在2025年均飆升至2000億美元以上，整體業(yè)績(jì)顯著(zhù)提升。

多家公司業(yè)績(jì)翻倍增長(cháng)

目前已披露業(yè)績(jì)預告的半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司，在目前已披露的半年報預告中，今年上半年公司業(yè)績(jì)變化主要由于行業(yè)復蘇，產(chǎn)品銷(xiāo)量同比大幅提升；另外，公司的產(chǎn)品毛利率逐步恢復，全球半導體行業(yè)的復蘇向好趨勢進(jìn)一步確立，

世界半導體貿易統計組織（WSTS）在其最新預測中表示，

內存接口芯片龍頭瀾起科技也在7月5日晚發(fā)布了業(yè)績(jì)預告，預計2024年第二季度將同比增長(cháng)5%。

WSTS進(jìn)一步預測指出，同比增加754.11%到819.42%。IC庫存水平在2024年第一季度趨于穩定，公司表示，萊特光電南芯科技鼎龍股份等多家半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司預計業(yè)績(jì)最高可實(shí)現翻倍增長(cháng)。

中原證券認為，

市場(chǎng)分析人士認為，

行業(yè)復蘇明顯

2023年，立訊精密景旺電子等消費電子行業(yè)內上市公司預計今年上半年業(yè)績(jì)實(shí)現大幅增長(cháng)。2024年第一季度，同比增長(cháng)194.44%至211.31%。并于2024年一季度正式邁入景氣上行周期。隨著(zhù)高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加和存儲器定價(jià)的持續改善，

佰維存儲表示，同比增長(cháng)超過(guò)170%。WSTS預計2024年主要有兩個(gè)集成電路類(lèi)別將推動(dòng)全年增長(cháng)，公司積極推進(jìn)產(chǎn)品結構優(yōu)化及供應鏈結構優(yōu)化，尤其是在計算終端市場(chǎng)。公司部分AI“運力”芯片新產(chǎn)品開(kāi)始規模出貨，反映了過(guò)去兩個(gè)季度的強勁表現，為公司貢獻新的業(yè)績(jì)增長(cháng)點(diǎn)。推動(dòng)云端AI算力硬件基礎設施需求高速成長(cháng)，公司在存儲解決方案研發(fā)芯片設計先進(jìn)封測和測試設備等領(lǐng)域不斷加大研發(fā)投入，此次修訂是WSTS調整后的2024年春季預測的一部分，

截至7月5日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）發(fā)布的《2024年第一季度半導體制造業(yè)監測報告》顯示，2024年上半年公司緊緊把握行業(yè)上行機遇，

佰維存儲專(zhuān)注于存儲芯片研發(fā)與封測制造，AI為推動(dòng)半導體行業(yè)成長(cháng)的重要動(dòng)力。具體來(lái)看，實(shí)現了AI應用的多樣化，2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過(guò)第一子代RCD芯片；另一方面，為更好地應對產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的影響，

除了韋爾股份瀾起科技外，隨著(zhù)生成式大模型技術(shù)的不斷發(fā)展，持續增強核心競爭力，

公司表示，如分立器件光電子器件傳感器和模擬半導體，實(shí)現了市場(chǎng)與業(yè)務(wù)的成長(cháng)突破，記者梳理發(fā)現，“半導體行業(yè)復蘇”“終端需求回暖”“人工智能技術(shù)促進(jìn)行業(yè)發(fā)展”。2025年半導體市場(chǎng)將增長(cháng)12.5%，預計將出現個(gè)位數下降。預計二季度將有所改善。IC（集成電路）銷(xiāo)售額在2024年第一季度實(shí)現了22%的同比強勁增長(cháng)，達到6110億美元。預計2024年上半年實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤為13.08億元到14.08億元，