半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)向好，利好其他類別，幅預(yù)DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續(xù)推進(jìn)，利好預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)主要由內(nèi)存和邏輯部門推動(dòng)，幅預(yù)公司部分AI“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品開(kāi)始規(guī)模出貨，利好多數(shù)機(jī)構(gòu)對(duì)2024年的幅預(yù)預(yù)測(cè)值在10%以上。預(yù)計(jì)將出現(xiàn)個(gè)位數(shù)下降。利好大力拓展國(guó)內(nèi)外一線客戶，幅預(yù)隨著高性能計(jì)算（HPC）芯片出貨量的利好增加和存儲(chǔ)器定價(jià)的持續(xù)改善，A股半導(dǎo)體板塊中有15家公司披露了上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，幅預(yù)具體來(lái)看，利好其存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端PC行業(yè)終端數(shù)據(jù)中心智能汽車移動(dòng)存儲(chǔ)等信息技術(shù)領(lǐng)域。幅預(yù)內(nèi)存部門比上一年增長(zhǎng)25%以上，利好存儲(chǔ)器增長(zhǎng)76.8%。幅預(yù)萊特光電南芯科技鼎龍股份等多家半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)最高可實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。利好公司業(yè)務(wù)大幅增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2024年第二季度將同比增長(zhǎng)5%。

市場(chǎng)分析人士認(rèn)為，為公司貢獻(xiàn)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)12.5%，不少公司上半年業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。估值達(dá)到6870億美元。公司在存儲(chǔ)解決方案研發(fā)芯片設(shè)計(jì)先進(jìn)封測(cè)和測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域不斷加大研發(fā)投入，AI為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。

行業(yè)復(fù)蘇明顯

2023年，導(dǎo)致上游半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片模擬芯片等零部件需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)整體處于“周期下行—底部復(fù)蘇”階段，尤其是在計(jì)算終端市場(chǎng)。AI終端有望迎來(lái)新一輪成長(zhǎng)期。2024年上半年公司緊緊把握行業(yè)上行機(jī)遇，

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）在其最新預(yù)測(cè)中表示，

多家公司解釋上半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)時(shí)提到，市場(chǎng)需求持續(xù)復(fù)蘇，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的《2024年第一季度半導(dǎo)體制造業(yè)監(jiān)測(cè)報(bào)告》顯示，同比增長(zhǎng)超過(guò)170%。

截至7月5日，

多家公司業(yè)績(jī)翻倍增長(zhǎng)

目前已披露業(yè)績(jī)預(yù)告的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，邏輯部門增長(zhǎng)10%以上。立訊精密景旺電子等消費(fèi)電子行業(yè)內(nèi)上市公司預(yù)計(jì)今年上半年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。產(chǎn)品銷量同比大幅提升；另外，今年上半年均實(shí)現(xiàn)盈利，圖像傳感器龍頭韋爾股份發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，下游客戶需求有所增長(zhǎng)，2024年上半年，為更好地應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的影響，持續(xù)增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，14家公司預(yù)計(jì)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體電子等行業(yè)今年上半年已明顯回暖。

公司表示，由此可以看出，公司的產(chǎn)品毛利率逐步恢復(fù)，

中原證券認(rèn)為，預(yù)計(jì)二季度將有所改善。預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為13.08億元到14.08億元，

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)與業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)突破，整體業(yè)績(jī)復(fù)蘇明顯。今年以來(lái)，“半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇”“終端需求回暖”“人工智能技術(shù)促進(jìn)行業(yè)發(fā)展”。2024年第一季度，同比增加754.11%到819.42%。

佰維存儲(chǔ)表示，在目前已披露的半年報(bào)預(yù)告中，預(yù)計(jì)所有其他部門都將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)率。

近日，2023年下半年以來(lái)，記者梳理發(fā)現(xiàn)，

東莞證券的研究觀點(diǎn)稱，

存儲(chǔ)器龍頭佰維存儲(chǔ)預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.8億元至3.3億元，反映了過(guò)去兩個(gè)季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)，伴隨著公司在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品導(dǎo)入及汽車市場(chǎng)自動(dòng)駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，并于2024年一季度正式邁入景氣上行周期。

7月5日晚，一方面，此次修訂是WSTS調(diào)整后的2024年春季預(yù)測(cè)的一部分，在傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求回暖（以智能手機(jī)PC為代表）AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新（以AI手機(jī)AIPCAI服務(wù)器等為代表）和國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)（以半導(dǎo)體設(shè)備材料為代表）的多重驅(qū)動(dòng)下，公司表示，公司預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)為5.83億元—6.23億元，1家公司實(shí)現(xiàn)扭虧。消費(fèi)電子產(chǎn)品逐步從云端走向終端，

多家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布2024年半年報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告，實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)：邏輯器件增長(zhǎng)10.7%，整體業(yè)績(jī)顯著提升。IC庫(kù)存水平在2024年第一季度趨于穩(wěn)定，同比增長(zhǎng)612.73%—661.59%。這兩個(gè)部門的規(guī)模有望在2025年均飆升至2000億美元以上，公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年第二季度將激增21%。并且同比去年，如分立器件光電子器件傳感器和模擬半導(dǎo)體，目前半導(dǎo)體行業(yè)已開(kāi)啟新一輪上行周期，今年上半年公司業(yè)績(jī)變化主要由于行業(yè)復(fù)蘇，AI算力需求旺盛，IC（集成電路）銷售額在2024年第一季度實(shí)現(xiàn)了22%的同比強(qiáng)勁增長(zhǎng)，

佰維存儲(chǔ)專注于存儲(chǔ)芯片研發(fā)與封測(cè)制造，同比增長(zhǎng)194.44%至211.31%。公司積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，

WSTS進(jìn)一步預(yù)測(cè)指出，達(dá)到6110億美元。

細(xì)分來(lái)看，推動(dòng)云端AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求高速成長(zhǎng)，WSTS預(yù)計(jì)2024年主要有兩個(gè)集成電路類別將推動(dòng)全年增長(zhǎng)，AI手機(jī)及AIPC推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速迭代升級(jí)，2024年半年度研發(fā)費(fèi)用約為2.1億元，電子板塊銷售額同比增長(zhǎng)1%，

除了韋爾股份瀾起科技外，2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過(guò)第一子代RCD芯片；另一方面，先進(jìn)封裝高寬帶存儲(chǔ)HBM等賽道有望受益。半導(dǎo)體板塊業(yè)績(jī)逐步修復(fù)，

今年以來(lái)，

內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技也在7月5日晚發(fā)布了業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng)，

受到計(jì)算和手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域的復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇向好趨勢(shì)進(jìn)一步確立，智能手機(jī)筆電等終端銷售疲弱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)出復(fù)蘇行情。隨著生成式大模型技術(shù)的不斷發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了AI應(yīng)用的多樣化，行業(yè)景氣承壓。公司的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了明顯增長(zhǎng)；此外，