國內領(lǐng)先的推出功率半導體器件。產(chǎn)品外觀(guān)、電平

新品推介

700V-400A/450A/500A I型三電平模塊

JSAB正式推出700V-400A/450A/500A的模塊 I 型三電平模塊，實(shí)現更低的推出VCE(sat)

● 高速低開(kāi)關(guān)損耗

● 最高結溫175℃

● 低寄生電感模塊

●采用DBC+銅基板技術(shù)，JG6R450NL70HT、電平產(chǎn)品型號為 JG6R400NL70HT、模塊產(chǎn)品采用JSAB 6R-Pack封裝，推出

電平 JG6R500NL70HT。模塊內部電路拓撲以及POD如下圖所示：

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 第7代溝槽-場(chǎng)截止設計，推出三氧化二鋁（Al2O3）和氮化硅（Si3N4）襯底

● 更高的電平安裝使用可靠性

● 更優(yōu)的性?xún)r(jià)比與供貨

應用領(lǐng)域

● 125kW/136kW/150kW工商業(yè)光伏及儲能系統

安建半導體致力于為客戶(hù)提供國際一流、