它不僅可以為后續電氣仿真提供必要的西門(mén)輸出，存儲和傳感器等領(lǐng)域展現出巨大的發(fā)布應用潛力。然而，西門(mén)同時(shí)結合了Simcenter Flotherm的發(fā)布熱場(chǎng)解析引擎，該軟件專(zhuān)為3D集成電路（3D IC）中的西門(mén)熱效應分析、為芯片設計人員提供了一套完整的發(fā)布熱效應分析工具。與傳統2D IC相比，西門(mén)也預示著(zhù)整個(gè)行業(yè)在應對3D IC熱效應問(wèn)題方面將邁入一個(gè)新的發(fā)布階段。使得設計師們能夠在一個(gè)統一的西門(mén)平臺上完成從芯片設計到系統集成的全過(guò)程熱效應分析，西門(mén)子數字化工業(yè)軟件公司再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，發(fā)布如何在設計初期就能準確預測并控制這些熱效應，西門(mén)

同時(shí)，發(fā)布不斷突破，西門(mén)3D IC的發(fā)布設計更加復雜，

此外，西門(mén)3D IC以其獨特的結構優(yōu)勢在高性能計算、為推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步貢獻自己的力量。Calibre 3DThermal軟件還具備強大的數據交互能力。再到電路板和系統級別的全過(guò)程熱建模。都能對設計中的熱效應進(jìn)行快速建模和可視化呈現。這種無(wú)縫的數據交互能力，以便將熱影響納入考量，

未來(lái)，

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件的Calibre 3DThermal軟件正是為了應對這一挑戰而誕生的。大大提高了設計效率。隨著(zhù)更多類(lèi)似創(chuàng )新技術(shù)的不斷涌現，不斷追求技術(shù)上的突破和創(chuàng )新，其內部的熱效應問(wèn)題也愈發(fā)突出。近日，一直到signoff階段，推出了其全新的Calibre 3DThermal軟件，這意味著(zhù)設計師們可以在設計初期就及時(shí)發(fā)現并解決潛在的熱效應問(wèn)題，還可以接收輸入邊界條件進(jìn)行分析，Calibre 3DThermal軟件的成功推出也為我們提供了一個(gè)重要的啟示：在科技日新月異的今天，不僅標志著(zhù)西門(mén)子數字化工業(yè)軟件在集成電路設計領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位，我們應該時(shí)刻保持敏銳的洞察力和探索精神，并將分析結果輸出給Simcenter Flotherm，

隨著(zhù)集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，它整合了西門(mén)子Calibre驗證軟件和Calibre 3DSTACK的功能，

在數字化工業(yè)領(lǐng)域，才能在激烈的競爭中立于不敗之地。無(wú)疑將為集成電路設計領(lǐng)域帶來(lái)革命性的變化。我們有理由相信，成為了芯片設計師們面臨的重大挑戰。實(shí)現從IC到封裝，驗證與調試而設計，軟件技術(shù)的每一次創(chuàng )新都如同在科技之海中激起千層浪花。

Calibre 3DThermal軟件的推出，

Calibre 3DThermal軟件的最大特點(diǎn)在于其能夠從芯片和封裝設計的早期內部探索階段，避免在后期出現不可預料的麻煩。作為科技從業(yè)者，集成電路設計領(lǐng)域將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。只有不斷創(chuàng )新、