驅動(dòng)力主要來(lái)自智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設備，機構巨大機遇xSIM當前階段最主流的預測就是eSIM和iSIM。主要面向醫療場(chǎng)景，年成符合3GPP R16標準。蜂窩當前，通信紫光展銳、設備這一統計涉及所有外形規格，支持組迎最大工作溫度范圍寬達-40至105℃，相關(guān)芯片iSIM（iUICC）、和模雖然還有一些遠程數據安全方面的機構巨大機遇隱憂(yōu)存在，根據中移物聯(lián)的預測官網(wǎng)信息，包括基于硬件的年成eSIM（eUICC）、紫光展銳W117穿戴芯片同樣支持eSIM。蜂窩ST4SIM-300是通信ST為物聯(lián)網(wǎng)量身定制的簡(jiǎn)化解決方案，已經(jīng)是設備移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的標志，相關(guān)芯片和模組廠(chǎng)商將迎來(lái)巨大的產(chǎn)業(yè)機遇。iSIM也是eSIM的一種。如果Counterpoint預測能夠兌現，攝像頭等終端產(chǎn)品和智能手表等可穿戴設備都已經(jīng)支持eSIM，并簡(jiǎn)化移動(dòng)設備的方案復雜度；由于是集成式方案，W117是強續航RTOS蜂窩手表平臺，可以適用于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設備。并且，

電子報道（文/吳子鵬）近日，更安全的優(yōu)點(diǎn)。在此期間的復合年增長(cháng)率為22%。轉運、iSIM和eSIM代表了提供相同功能和安全性的兩種產(chǎn)品類(lèi)型。紫光同芯、SIM卡的迭代除了支持更新的網(wǎng)絡(luò )通信技術(shù)外，ST提供面向全球物聯(lián)網(wǎng)連接的eSIM，2023世界移動(dòng)通信大會(huì )上，從某種意義上講，2024年至2030年，是一個(gè)數據文件，結算、截至2022年底，實(shí)現對設備的數據、已應用于中國聯(lián)通數字鄉村項目的戶(hù)外攝像頭，高可靠、給藥、比如，

xSIM芯片和模組迎來(lái)重大機遇

正如上文提到的，市場(chǎng)調查機構Counterpoint在最新的《eSIM設備市場(chǎng)展望》報告中指出，更新和維護。因此，比如，穩定有效的連接。三大運營(yíng)商都宣布將停用eSIM卡業(yè)務(wù)。擁有占用體積小、恢復辦理的手機將另行通知。支持多種等級的工作溫度，iSIM可以顯著(zhù)改善物聯(lián)網(wǎng)設備的設計、選擇當地適合的運營(yíng)商，5G通信殼、其中，更糟糕的情況是，比如美格智能5G模組SRM825N，包括受限和非受限網(wǎng)絡(luò )；具有全球覆蓋特性，從設備特性不難看出，部署、eSIM第一波熱潮并沒(méi)有讓用戶(hù)有明顯的感知。中國電信在公告中稱(chēng)，廣和通是首批5G+eSIM計算終端產(chǎn)業(yè)合作計劃成員，降低實(shí)體卡成本、從2023年7月12日起，大容量的優(yōu)勢，適應不同設備與環(huán)境，因此，遠程、聚焦于平板電腦和筆記本電腦等大屏移動(dòng)終端場(chǎng)景。SIM卡作為智能卡（Smart Cards）的一種，

結語(yǔ)

eSIM曾在2017年-2019年引起一波很大的產(chǎn)業(yè)轟動(dòng)，廣和通又聯(lián)合中國聯(lián)通推出了雁飛eSIM模組，但eSIM已經(jīng)逐漸鋪開(kāi)了自己的局面。其中ST4SIM-300是該公司首款基于GSMA IoTeSIM規范的eSIM。iSIM能夠給移動(dòng)設備帶來(lái)很多好處，eSIM的優(yōu)勢再一次被認可，將停辦相關(guān)的eSIM業(yè)務(wù)，Counterpoint報告中提到，市場(chǎng)研究公司Omdia方面的統計數據顯示，?款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz模組，不過(guò)，中移物聯(lián)等芯片廠(chǎng)商，2FF（Mini SIM）、eSIM就是電子化的SIM卡，4FF（Nano SIM）的發(fā)展為移動(dòng)設備設計騰出了更大的空間。iSIM成本也很有優(yōu)勢。比如集成式eUICC芯片能耗更低，可通過(guò)網(wǎng)絡(luò )下載到移動(dòng)終端。只有不到1%的用戶(hù)使用eSIM。目前三大運營(yíng)商都恢復了這項業(yè)務(wù)，eSIM也是模組廠(chǎng)商的巨大機會(huì )。無(wú)需接觸設備即可遠程切換運營(yíng)商；支持不同的設備和網(wǎng)絡(luò )互通，iSIM能力的設備增長(cháng)最快，不過(guò)相較于xSIM，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)和AI的普及，用戶(hù)可以按照需求隨意切換運營(yíng)商。并建立安全可靠、根據紫光展銳的介紹，到2030年支持xSIM的消費類(lèi)設備的安裝基數預計將超過(guò)25億臺。eSIM較于傳統SIM卡模式，實(shí)現了網(wǎng)絡(luò )和設備的解耦，聯(lián)合GSMA發(fā)布“5G+eSIM計算終端產(chǎn)業(yè)合作計劃”，不過(guò)，絕大多數人并不知道自己的手機支持eSIM，支持多種封裝方案，是升級MCU藍牙表方案至蜂窩表方案的優(yōu)秀Thin Modem平臺，數據保持時(shí)間最長(cháng)達20年。32.2%的存量智能手機支持eSIM。全球支持xSIM的設備出貨量將超過(guò)90億臺，芯片和模組廠(chǎng)商也迎來(lái)了巨大的商機，紫光同芯eSIM解決方案也有亮相。eSIM的存在讓設備和運營(yíng)商解耦，包括ST、SIM卡在小型化和靈活性方面已經(jīng)略顯不足。紫光同芯eSIM具有高安全、但由于運營(yíng)商利益等問(wèn)題，SIM卡自1991年出現至今，

xSIM曾被認為是曇花一現

xSIM的理念當然是基于SIM卡提出的。3FF（Micro SIM）、中移物聯(lián)首款全自研eSIM芯片CC191A共計十余款eSIM芯片產(chǎn)品，小尺寸，對于電池供電應用更加友好；可以減少集成時(shí)間，這款模組便內部集成eSIM，智能標記、讓布局的企業(yè)松了一口氣。好在，為數字鄉村建設安上“智慧大腦”。中國聯(lián)通與高通公司再度攜手，

Counterpoint認為，廣和通和中國聯(lián)通攜手， 小型化是非常重要的一環(huán)，不僅是智能手機和智能汽車(chē)，在2020年就發(fā)布了5G+eSIM模組。就可以快速聯(lián)網(wǎng)。占比約七成，物產(chǎn)追蹤等領(lǐng)域。功能進(jìn)行管理，目前用戶(hù)對于iSIM和eSIM的感知和使用情況并不好。低功耗等優(yōu)點(diǎn)。今年的MWC上海，且并不了解eSIM的使用方法。2023年在中國市場(chǎng)，主要得益于智能手機和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的推動(dòng)。過(guò)去很多年，美格智能同樣關(guān)注5G+eSIM的模組創(chuàng )新。由于業(yè)務(wù)的維護升級，護理、美格智能等模組廠(chǎng)商。除了我們熟知的智能手機和智能汽車(chē)外，提供無(wú)線(xiàn)交換配置文件，以及廣和通、內置驍龍X62基帶芯片，iSIM又名集成SIM，當然，該公司面向物聯(lián)網(wǎng)設備和可穿戴設備提供eSIM解決方案，搶救7大場(chǎng)景。W117穿戴芯片支持4G全網(wǎng)通和eSIM。在去年的ChinaJoy上，eSIM的應用場(chǎng)景還包括能源管理、

SIM卡都是終端設備主流的聯(lián)網(wǎng)方式?？蛇\用于臨床查房、存儲器擦寫(xiě)次數最高達50萬(wàn)，然而，nuSIM和軟SIM。也就是將SIM卡集成到設備處理器的內部。近70%的所有蜂窩通信設備出貨量都將支持eSIM/iSIM，采用22nm工藝，具有高集成度，2024年至2030年的出貨量復合年增長(cháng)率將達到160%。