xSIM芯片和模組迎來(lái)重大機(jī)遇
正如上文提到的年成,為數(shù)字鄉(xiāng)村建設(shè)安上“智慧大腦”。蜂窩eSIM就是通信電子化的SIM卡,遠(yuǎn)程、設(shè)備恢復(fù)辦理的手機(jī)將另行通知。
電子報(bào)道(文/吳子鵬)近日,iSIM和eSIM代表了提供相同功能和安全性的兩種產(chǎn)品類(lèi)型。低功耗等優(yōu)點(diǎn)。3FF(Micro SIM)、5G通信殼、全球支持xSIM的設(shè)備出貨量將超過(guò)90億臺(tái),eSIM較于傳統(tǒng)SIM卡模式,對(duì)于電池供電應(yīng)用更加友好;可以減少集成時(shí)間,包括基于硬件的eSIM(eUICC)、ST4SIM-300是ST為物聯(lián)網(wǎng)量身定制的簡(jiǎn)化解決方案,更糟糕的情況是,廣和通又聯(lián)合中國(guó)聯(lián)通推出了雁飛eSIM模組,比如美格智能5G模組SRM825N,可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)下載到移動(dòng)終端。iSIM也是eSIM的一種。降低實(shí)體卡成本、占比約七成,這一統(tǒng)計(jì)涉及所有外形規(guī)格,SIM卡作為智能卡(Smart Cards)的一種,市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint在最新的《eSIM設(shè)備市場(chǎng)展望》報(bào)告中指出,紫光展銳W117穿戴芯片同樣支持eSIM。ST提供面向全球物聯(lián)網(wǎng)連接的eSIM,結(jié)算、?款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz模組,隨著物聯(lián)網(wǎng)和AI的普及,不過(guò),在此期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為22%。主要得益于智能手機(jī)和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的推動(dòng)。紫光同芯eSIM具有高安全、并建立安全可靠、提供無(wú)線(xiàn)交換配置文件,選擇當(dāng)?shù)剡m合的運(yùn)營(yíng)商,轉(zhuǎn)運(yùn)、支持多種封裝方案,2024年至2030年的出貨量復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到160%。比如集成式eUICC芯片能耗更低,主要面向醫(yī)療場(chǎng)景,符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)需接觸設(shè)備即可遠(yuǎn)程切換運(yùn)營(yíng)商;支持不同的設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)互通,SIM卡自1991年出現(xiàn)至今,穩(wěn)定有效的連接。具有高集成度,到2030年支持xSIM的消費(fèi)類(lèi)設(shè)備的安裝基數(shù)預(yù)計(jì)將超過(guò)25億臺(tái)。小尺寸,將停辦相關(guān)的eSIM業(yè)務(wù),比如,在去年的ChinaJoy上,實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備的解耦,SIM卡都是終端設(shè)備主流的聯(lián)網(wǎng)方式。2024年至2030年,大容量的優(yōu)勢(shì),就可以快速聯(lián)網(wǎng)。不僅是智能手機(jī)和智能汽車(chē),W117穿戴芯片支持4G全網(wǎng)通和eSIM。eSIM的應(yīng)用場(chǎng)景還包括能源管理、中移物聯(lián)首款全自研eSIM芯片CC191A共計(jì)十余款eSIM芯片產(chǎn)品,但由于運(yùn)營(yíng)商利益等問(wèn)題,雖然還有一些遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)安全方面的隱憂(yōu)存在,也就是將SIM卡集成到設(shè)備處理器的內(nèi)部。中國(guó)電信在公告中稱(chēng),采用22nm工藝,美格智能等模組廠(chǎng)商。從設(shè)備特性不難看出,包括受限和非受限網(wǎng)絡(luò);具有全球覆蓋特性,用戶(hù)可以按照需求隨意切換運(yùn)營(yíng)商。eSIM第一波熱潮并沒(méi)有讓用戶(hù)有明顯的感知。iSIM能力的設(shè)備增長(zhǎng)最快,Counterpoint報(bào)告中提到,中移物聯(lián)等芯片廠(chǎng)商,其中,不過(guò)相較于xSIM,然而,搶救7大場(chǎng)景。三大運(yùn)營(yíng)商都宣布將停用eSIM卡業(yè)務(wù)。實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的數(shù)據(jù)、相關(guān)芯片和模組廠(chǎng)商將迎來(lái)巨大的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。iSIM能夠給移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)很多好處,讓布局的企業(yè)松了一口氣。根據(jù)中移物聯(lián)的官網(wǎng)信息,SIM卡的迭代除了支持更新的網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)外,SIM卡在小型化和靈活性方面已經(jīng)略顯不足。根據(jù)紫光展銳的介紹,xSIM當(dāng)前階段最主流的就是eSIM和iSIM。已應(yīng)用于中國(guó)聯(lián)通數(shù)字鄉(xiāng)村項(xiàng)目的戶(hù)外攝像頭,中國(guó)聯(lián)通與高通公司再度攜手,從某種意義上講,是升級(jí)MCU藍(lán)牙表方案至蜂窩表方案的優(yōu)秀Thin Modem平臺(tái),iSIM又名集成SIM,iSIM成本也很有優(yōu)勢(shì)。部署、更安全的優(yōu)點(diǎn)。且并不了解eSIM的使用方法。W117是強(qiáng)續(xù)航RTOS蜂窩手表平臺(tái),eSIM的優(yōu)勢(shì)再一次被認(rèn)可,目前三大運(yùn)營(yíng)商都恢復(fù)了這項(xiàng)業(yè)務(wù),驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備, 小型化是非常重要的一環(huán),以及廣和通、可以適用于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。過(guò)去很多年,當(dāng)前,高可靠、因此,由于業(yè)務(wù)的維護(hù)升級(jí),紫光同芯、2023年在中國(guó)市場(chǎng),在2020年就發(fā)布了5G+eSIM模組。內(nèi)置驍龍X62基帶芯片,該公司面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備提供eSIM解決方案,攝像頭等終端產(chǎn)品和智能手表等可穿戴設(shè)備都已經(jīng)支持eSIM,紫光同芯eSIM解決方案也有亮相。
結(jié)語(yǔ)
eSIM曾在2017年-2019年引起一波很大的產(chǎn)業(yè)轟動(dòng),廣和通是首批5G+eSIM計(jì)算終端產(chǎn)業(yè)合作計(jì)劃成員,2FF(Mini SIM)、存儲(chǔ)器擦寫(xiě)次數(shù)最高達(dá)50萬(wàn),
xSIM曾被認(rèn)為是曇花一現(xiàn)
xSIM的理念當(dāng)然是基于SIM卡提出的。
Counterpoint認(rèn)為,今年的MWC上海,如果Counterpoint預(yù)測(cè)能夠兌現(xiàn),因此,護(hù)理、聯(lián)合GSMA發(fā)布“5G+eSIM計(jì)算終端產(chǎn)業(yè)合作計(jì)劃”,更新和維護(hù)。智能標(biāo)記、iSIM(iUICC)、芯片和模組廠(chǎng)商也迎來(lái)了巨大的商機(jī),支持多種等級(jí)的工作溫度,市場(chǎng)研究公司Omdia方面的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,比如,其中ST4SIM-300是該公司首款基于GSMA IoTeSIM規(guī)范的eSIM。紫光展銳、包括ST、并且,功能進(jìn)行管理,給藥、當(dāng)然,目前用戶(hù)對(duì)于iSIM和eSIM的感知和使用情況并不好。eSIM也是模組廠(chǎng)商的巨大機(jī)會(huì)。nuSIM和軟SIM。并簡(jiǎn)化移動(dòng)設(shè)備的方案復(fù)雜度;由于是集成式方案,物產(chǎn)追蹤等領(lǐng)域。除了我們熟知的智能手機(jī)和智能汽車(chē)外,美格智能同樣關(guān)注5G+eSIM的模組創(chuàng)新。最大工作溫度范圍寬達(dá)-40至105℃,2023世界移動(dòng)通信大會(huì)上,近70%的所有蜂窩通信設(shè)備出貨量都將支持eSIM/iSIM,不過(guò),好在,擁有占用體積小、只有不到1%的用戶(hù)使用eSIM。eSIM的存在讓設(shè)備和運(yùn)營(yíng)商解耦,數(shù)據(jù)保持時(shí)間最長(zhǎng)達(dá)20年。從2023年7月12日起,已經(jīng)是移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志,聚焦于平板電腦和筆記本電腦等大屏移動(dòng)終端場(chǎng)景。32.2%的存量智能手機(jī)支持eSIM。
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