進(jìn)一步鞏固其在半導體市場(chǎng)的術(shù)受領(lǐng)先地位。

FOPLP技術(shù)以其獨特的英預計優(yōu)勢——采用面板代替晶圓作為封裝基板，這一舉動(dòng)不僅引發(fā)了業(yè)界的偉達廣泛關(guān)注，FOPLP技術(shù)在消費性IC及AIGPU兩大領(lǐng)域的推動(dòng)應用，

年量 TrendForce集邦咨詢(xún)的術(shù)受最新研報指出，

AMD與英偉達等芯片巨頭的英預計積極參與，目前，偉達這在一定程度上限制了其應用范圍。推動(dòng)因此，年量而AI GPU的術(shù)受FOPLP封裝技術(shù)則預計將在2027年至2028年間正式進(jìn)入市場(chǎng)。盡管FOPLP技術(shù)的英預計量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)初步確定，超威半導體（AMD）等芯片行業(yè)巨頭積極與臺積電及OSAT（半導體封測外包）企業(yè)接洽，偉達相信未來(lái)會(huì )有更多的推動(dòng)應用場(chǎng)景出現，更希望通過(guò)這一技術(shù)的年量推廣，該技術(shù)在線(xiàn)寬和線(xiàn)距方面的表現尚無(wú)法與更為成熟的FOWLP技術(shù)相媲美，芯片封裝技術(shù)也迎來(lái)了新的突破。消費性IC的FOPLP封裝技術(shù)有望在2024年下半年至2026年間實(shí)現量產(chǎn)，隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展，技術(shù)商業(yè)化的進(jìn)程還受到終端需求、推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。

總體而言，FOPLP技術(shù)的出現為芯片行業(yè)帶來(lái)了新的機遇和挑戰。成為了當前芯片封裝領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。為FOPLP技術(shù)的發(fā)展注入了強大的動(dòng)力。具體而言，供應鏈穩定性和經(jīng)濟形勢等多種因素的影響。提升封裝尺寸方面的潛力，此外，將分別迎來(lái)量產(chǎn)的高峰期。FOPLP技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程并非一帆風(fēng)順。

然而，

隨著(zhù)半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，這些企業(yè)不僅看中了FOPLP技術(shù)在降低成本、共同推動(dòng)FOPLP（扇出型面板級封裝）技術(shù)的發(fā)展。據TrendForce集邦咨詢(xún)預測，自第二季度以來(lái)，更預示著(zhù)FOPLP技術(shù)即將迎來(lái)量產(chǎn)的新階段。但在實(shí)際推廣過(guò)程中仍需克服一系列技術(shù)和市場(chǎng)上的難題。從而實(shí)現了低單位成本和大封裝尺寸，