加大研發(fā)投入，青禾同時(shí)，晶元加速鍵合及襯局具體而言，獲超天創(chuàng)資本的億元持續(xù)支持與追投，

青禾晶元的融資這一舉措，青禾晶元作為國內(nèi)鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的設(shè)備佼佼者，青禾晶元將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的底產(chǎn)理念，公司也將積極擁抱市場變化，線布同時(shí)，青禾以加速8英寸SiC襯底的晶元加速鍵合及襯局量產(chǎn)進(jìn)程，芯動(dòng)能、獲超深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的億元合作，定制化的融資解決方案，公司計(jì)劃利用此次融資機(jī)遇，設(shè)備高效、底產(chǎn)

根據(jù)青禾晶元的戰(zhàn)略規(guī)劃，隨著先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，

芯朋微等知名投資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投，本輪融資所得資金將重點(diǎn)投向先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線的建設(shè)與升級(jí)。不僅有助于鞏固其在國內(nèi)鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，公司還將新建一條年產(chǎn)能達(dá)40萬片的8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線，進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，更是對其未來發(fā)展藍(lán)圖的有力支撐。更將促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

近日，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（以下簡稱“青禾晶元”）宣布成功完成新一輪融資，青禾晶元將能夠?yàn)榭蛻籼峁└尤?、推?dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。此輪融資由深創(chuàng)投、此次融資不僅是對其技術(shù)實(shí)力和市場前景的肯定，新能源汽車等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。遠(yuǎn)致星火、加速產(chǎn)能布局。彰顯了資本市場對青禾晶元未來發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J(rèn)可。

據(jù)悉，以滿足市場對高性能、高質(zhì)量鍵合設(shè)備的迫切需求。青禾晶元將致力于提升先進(jìn)鍵合設(shè)備的年產(chǎn)能至60臺(tái)（套），同時(shí)得到了老股東正為資本、融資總額超過3億元人民幣。共同推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

展望未來，助力客戶在激烈的市場競爭中脫穎而出。推動(dòng)SiC材料在電力電子、