蘋(píng)果公司或許在其便將推出的快訊M5系列芯片中運用臺積電的堆疊SoIC-X進(jìn)步封裝歲月，蘋(píng)果能夠會(huì )在亮年停半年真現M5芯片的摩根多量量損耗，估計本年的斯丹使用運用量能夠到達20萬(wàn)操縱。M5系列芯片將用于人為智能工作器。利蘋(píng)估計臺積電亮年將大幅浮夸其SoIC產(chǎn)能。果下

代A電產(chǎn) 方今蘋(píng)果正在其AI工作器集群中運用M2 Ultra芯片，片或品

摩根斯丹利研報寫(xiě)到，臺積