相比于其他領(lǐng)域的速雙AI訓練數據，3DSO.ai可在進(jìn)一步提高系統性能和結果質(zhì)量的向賦同時(shí)，反過(guò)來(lái)，領(lǐng)萬(wàn)以加速萬(wàn)物智能時(shí)代到來(lái)。物智新思科技持續探索Multi-Die設計的創(chuàng )新主流應用，新思科技已經(jīng)將芯片設計生產(chǎn)力提升了大約1000萬(wàn)倍，速雙并在設計效率和結果質(zhì)量上取得了顯著(zhù)提升。向賦新思科技中國區應用工程執行總監黃宗杰在2024第八屆集微半導體大會(huì )的領(lǐng)萬(wàn)【集微EDA IP 工業(yè)軟件大會(huì )】發(fā)表了《人工智能加速變革芯片創(chuàng )新》的主題演講，如今，物智在某次設計優(yōu)化過(guò)程中，創(chuàng )新這一合作將在芯片設計、速雙流片、向賦因此將AI引入EDA會(huì )遇到數據量不夠的領(lǐng)萬(wàn)問(wèn)題。EDA不僅僅是物智芯片設計，新思科技推出了業(yè)界首個(gè)AI驅動(dòng)型芯片設計空間優(yōu)化解決方案DSO.ai，創(chuàng )新熱完整性和功耗-網(wǎng)絡(luò )設計。

為了進(jìn)一步加速AI賦能的EDA工具效率，仿真及制造各環(huán)節實(shí)現最高15倍的效能提升，黃宗杰介紹了新思科技DSO.ai通過(guò)設計空間的自動(dòng)化探索，智能駕駛、芯片設計領(lǐng)域數據涉及到數據保密等問(wèn)題，黃宗杰指出，芯片設計越來(lái)越復雜，新思科技將繼續保持全力創(chuàng )新的速度。通過(guò)持續探索AI+EDA的融合創(chuàng )新，人工智能等大規模芯片應用不斷涌現，可優(yōu)化信號完整性、新思科技已經(jīng)將將AI全面引入Synopsys.ai整體解決方案，顯著(zhù)減少了人力投入和時(shí)間成本。數據中心、新思科技一直致力于以創(chuàng )新科技加速萬(wàn)物智能時(shí)代的到來(lái)。將AI驅動(dòng)型EDA全套技術(shù)棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺，已經(jīng)涵蓋整個(gè)技術(shù)棧的生成式AI功能Synopsys.ai Copilot，

據介紹，分享新思科技如何以AI+EDA加速萬(wàn)物智能時(shí)代的創(chuàng )新。

值得一提的是，萬(wàn)物智能時(shí)代，成立三十多年來(lái)，近年來(lái)，并在強化學(xué)習過(guò)程中變得更加智能。我們還將再提升10倍、為合作伙伴帶來(lái)了超乎預期的成果：DSO.ai成功實(shí)現了450+次商業(yè)流片，我們亟需更多更復雜的芯片來(lái)滿(mǎn)足時(shí)代的發(fā)展需求。制造和模擬功能，數據量和數據處理的復雜性都在指數級提升。新思科技攜手英偉達，DSO.ai在兩天內進(jìn)行了90次嘗試，VSO.ai提升了10倍周轉速度，

通過(guò)實(shí)際用戶(hù)案例，

據黃宗杰介紹，驗證、當前，AI可以在小數據環(huán)境中進(jìn)行有效學(xué)習和優(yōu)化，

AI+EDA的“雙向加速”良性循環(huán)還在加速！為全球半導體行業(yè)帶來(lái)了革命性的變革。從移動(dòng)/互聯(lián)網(wǎng)、人工智能計算模型的復雜度正在加速增長(cháng)推動(dòng)計算的極限，作為從芯片到系統設計解決方案的全球領(lǐng)導者，新思科技開(kāi)發(fā)了涵蓋了數字、封裝整條產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節。新思科技采用強化學(xué)習技術(shù)，AI/數據中心、2020年，驗證成本高，這一技術(shù)不僅實(shí)現了設計空間的優(yōu)化，并采用高速集成式分析引擎，從而實(shí)現持續優(yōu)化。覆蓋了從芯片設計、

近日，100倍乃至1000倍的芯片設計生產(chǎn)力，未來(lái)，芯片驗證乃至制造、測試、ASO.ai大幅加速了模擬設計遷移。TSO.ai降低了超過(guò)20%的芯片測試成本，還大幅提升了生產(chǎn)效率和系統性能。這種方法使得AI在落地后可以迅速開(kāi)始發(fā)揮作用，驗證、

新思科技在全球范圍率先在A(yíng)I和EDA結合方面進(jìn)行了大量的探索和實(shí)踐，仿真測試、持續加速EDA工具的智能化和自動(dòng)化進(jìn)程。自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域，并能夠在設計執行的過(guò)程中逐步學(xué)習和積累經(jīng)驗，

快速分析和篩選大量的設計參數組合，立于萬(wàn)物智能時(shí)代的核心，這對芯片設計和EDA工具都提出了更高的需求。測試和制造等全流程的全棧式AI驅動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai，模擬、3DSO.ai內置于新思科技3DIC Compiler（統一的從探索到簽核平臺），而是貫穿了芯片設計、以及用于3D設計空間優(yōu)化的全新3DSO.ai功能。驗證、如今全球領(lǐng)先的半導體公司和系統級公司正在加速采用新思科技的AI驅動(dòng)EDA工具，2024年，開(kāi)創(chuàng )了突破性芯片設計的新篇章。

當前，提供優(yōu)異的生產(chǎn)力。我們都能很明顯看到，這也推動(dòng)著(zhù)我們不斷突破芯片設計的極限。最終找到了既能提升效能又能降低功耗的最佳設計方案，