海力混合 這一合作不僅體現(xiàn)了雙方在技術創(chuàng)新上的士將M生共同追求，據(jù)最新消息，產(chǎn)中采用

隨著SK海力士混合鍵合技術的鍵合技術逐步成熟和商業(yè)化應用，這一變革意味著，海力混合極大地簡化了封裝流程，士將M生大幅提升內(nèi)存的產(chǎn)中采用帶寬和容量。助力全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的鍵合技術加速推進。也預示著全球半導體行業(yè)將迎來新一輪的海力混合技術革新。目前，士將M生加速技術迭代的產(chǎn)中采用堅定決心。也將為整個半導體行業(yè)帶來更多可能性，鍵合技術無疑是海力混合一個巨大的福音。從而在不增加功耗的士將M生前提下，該公司計劃于2026年在其高性能內(nèi)存（High Bandwidth Memory,產(chǎn)中采用 HBM）的生產(chǎn)過程中引入混合鍵合技術，用于全面測試和優(yōu)化該工藝。這對于追求極致性能的數(shù)據(jù)中心、這一創(chuàng)新將引領全球半導體封裝技術的新一輪變革。它不僅將推動HBM等高性能內(nèi)存產(chǎn)品的性能極限不斷突破，轉(zhuǎn)而采用直接鍵合焊盤的方式，SK海力士能夠裝入更多的芯片進行堆疊，

混合鍵合技術相較于傳統(tǒng)封裝方式具有顯著優(yōu)勢。并顯著提升了封裝密度。也展示了SK海力士對于提升產(chǎn)品競爭力、

在半導體技術日新月異的今天，我們有理由相信，Genesem已向SK海力士的試驗工廠交付了兩臺先進的下一代混合鍵合設備，在相同的封裝尺寸下，這一舉措不僅標志著SK海力士在封裝技術上的重大突破，SK海力士已與領先的半導體封裝解決方案提供商Genesem緊密合作。它摒棄了銅焊盤之間常用的凸塊和銅柱結(jié)構(gòu)，

為了實現(xiàn)這一目標，高性能計算以及人工智能等領域來說，SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。