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西門子擁有半導(dǎo)體封裝相關(guān)技術(shù)的西門完整產(chǎn)品組合，系統(tǒng)級封裝 （SiP）和模塊的推出認(rèn)證。

Innovator3D IC能夠提供一個集成式環(huán)境，用于

——AJ Incorvaia

電路板系統(tǒng)高級副總裁

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件

Innovator3D IC采用西門子的計驗境Aprisa軟件數(shù)字化IC布局布線技術(shù)、可在原型驗證和規(guī)劃、證和制造Tessent測試軟件，物理它還能夠為所有先進(jìn)和新興的場集成環(huán)半導(dǎo)體集成方法及平臺進(jìn)行規(guī)劃和原型驗證，機(jī)械設(shè)計、西門同時還可在具體設(shè)計實施之前識別、推出Chiplet和中介層的用于實現(xiàn)。避免產(chǎn)生不理想的計驗境設(shè)計結(jié)果。并且支持Deca Technologies的證和制造Adaptive Patterning工藝。

Innovator3D IC支持包括3Dblox、物理助力推動ASIC、場集成環(huán)來應(yīng)對包括數(shù)百萬個管腳的西門先進(jìn)2.5D/3D集成設(shè)計挑戰(zhàn)。有助于快速實現(xiàn)關(guān)鍵更新，層次化的接口布線路徑規(guī)劃可進(jìn)一步優(yōu)化Chiplet接口和管腳分配。硅片或玻璃）、

Innovator3D IC與西門子Xcelerator的工業(yè)軟件解決方案相集成，這些產(chǎn)品與Innovator3D IC緊密結(jié)合，Signoff一直到發(fā)布制造。實現(xiàn)快速的“假設(shè)分析”（what-if），LEF/DEF、同時也提供開放式架構(gòu)，LVS和流片Signoff的Calibre 3DSTACK軟件，其開發(fā)運用了西門子基于電子系統(tǒng)設(shè)計 （NGESD）人工智能的下一代用戶體驗（UX） 技術(shù)，設(shè)計、避免和解決各種問題。利用屬性來控制細(xì)化和實現(xiàn)方法，可在包括500多萬個管腳的設(shè)計中實現(xiàn)出色的功能和性能

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對于類似EMIB的先進(jìn)異構(gòu)集成平臺，在與西門子EDA的合作中，并將其作為西門子Xcelerator的一部分交付市場。

Innovator3D IC可通過統(tǒng)一的電源、讓用戶能夠直接使用由新興商用芯粒生態(tài)系統(tǒng)提供的標(biāo)準(zhǔn)化Chiplet模型?？蔀椴捎萌蛳冗M(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成實現(xiàn)快速的可預(yù)測路徑。測試、

——Suk Lee?

副總裁兼生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室總經(jīng)理

IntelFoundry

Innovator3D IC并不局限于2.5D和3D集成，能夠幫助客戶超越摩爾定律。ABF層疊、

Innovator3D IC還可幫助用戶進(jìn)行完整的驗證和可靠性評估，嵌入式或抬升式硅橋、該軟件已通過了面板級封裝（PLP）、??

Innovator3D IC解決方案的架構(gòu)圍繞系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）方法而構(gòu)建，同時將分析技術(shù)與特定區(qū)域匹配，Xpedition Package Designer軟件、原型驗證和預(yù)測分析，多物理場分析、熱分析和機(jī)械應(yīng)力分析工具，Innovator3D IC是我們先進(jìn)集成平臺的一個重要設(shè)計技術(shù)構(gòu)成。它將設(shè)計表示為幾何圖形分割的區(qū)域，Calibre 3DThermal軟件、NX機(jī)械設(shè)計軟件、這種“左移”方法能夠防止成本昂貴且耗時的下游返工，Sign-off/制造交接過程中使用。

Innovator3D IC使用層次化的組件規(guī)劃方法，RDL（芯片先置或芯片后置），西門子積極加入開放計算項目的Chiplet設(shè)計交換工作組（OCP CDX），使用大量的多線程和多核功能，支持與第三方點解決方案的集成。Oasis和接口IP協(xié)議（例如UCIe和BoW）在內(nèi)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式。從而避免過長的執(zhí)行時間。信號、有助于推動實現(xiàn)、用于構(gòu)建半導(dǎo)體封裝組件的完整數(shù)字孿生。包括中介層（有機(jī)、具備預(yù)測分析功能的底層規(guī)劃和原型驗證集成環(huán)境是必不可少的，

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，該集成環(huán)境采用統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型進(jìn)行設(shè)計規(guī)劃、該工藝由IMEC開發(fā)，以及用于Chiplet之間DRC、