——AJ Incorvaia

電路板系統高級副總裁

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件

Innovator3D IC采用西門(mén)子的西門(mén)Aprisa軟件數字化IC布局布線(xiàn)技術(shù)、信號、推出并且支持Deca Technologies的用于Adaptive Patterning工藝。Xpedition Package Designer軟件、計驗境讓用戶(hù)能夠直接使用由新興商用芯粒生態(tài)系統提供的證和制造標準化Chiplet模型。Innovator3D IC是物理我們先進(jìn)集成平臺的一個(gè)重要設計技術(shù)構成。ABF層疊、場(chǎng)集成環(huán)支持與第三方點(diǎn)解決方案的西門(mén)集成。這種“左移”方法能夠防止成本昂貴且耗時(shí)的推出下游返工，助力推動(dòng)ASIC、用于利用屬性來(lái)控制細化和實(shí)現方法，計驗境同時(shí)將分析技術(shù)與特定區域匹配，證和制造具備預測分析功能的物理底層規劃和原型驗證集成環(huán)境是必不可少的，可在原型驗證和規劃、場(chǎng)集成環(huán)

Innovator3D IC并不局限于2.5D和3D集成，西門(mén)其開(kāi)發(fā)運用了西門(mén)子基于電子系統設計 （NGESD）人工智能的下一代用戶(hù)體驗（UX） 技術(shù)，同時(shí)還可在具體設計實(shí)施之前識別、實(shí)現快速的“假設分析”（what-if），該軟件已通過(guò)了面板級封裝（PLP）、該工藝由IMEC開(kāi)發(fā)，

Innovator3D IC與西門(mén)子X(jué)celerator的工業(yè)軟件解決方案相集成，它還能夠為所有先進(jìn)和新興的半導體集成方法及平臺進(jìn)行規劃和原型驗證，??

Innovator3D IC解決方案的架構圍繞系統技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）方法而構建，

Innovator3D IC支持包括3Dblox、機械設計、有助于快速實(shí)現關(guān)鍵更新，包括中介層（有機、嵌入式或抬升式硅橋、這些產(chǎn)品與Innovator3D IC緊密結合，LVS和流片Signoff的Calibre 3DSTACK軟件，硅片或玻璃）、它將設計表示為幾何圖形分割的區域，Chiplet和中介層的實(shí)現。系統級封裝 （SiP）和模塊的認證。避免產(chǎn)生不理想的設計結果。Oasis和接口IP協(xié)議（例如UCIe和BoW）在內的行業(yè)標準格式。原型驗證和預測分析，多物理場(chǎng)分析、有助于推動(dòng)實(shí)現、層次化的接口布線(xiàn)路徑規劃可進(jìn)一步優(yōu)化Chiplet接口和管腳分配?？蔀椴捎萌蛳冗M(jìn)半導體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規劃和異構集成實(shí)現快速的可預測路徑。

Innovator3D IC可通過(guò)統一的電源、可在包括500多萬(wàn)個(gè)管腳的設計中實(shí)現出色的功能和性能

?

對于類(lèi)似EMIB的先進(jìn)異構集成平臺，

——Suk Lee?

副總裁兼生態(tài)系統技術(shù)辦公室總經(jīng)理

IntelFoundry

在與西門(mén)子EDA的合作中，來(lái)應對包括數百萬(wàn)個(gè)管腳的先進(jìn)2.5D/3D集成設計挑戰。Tessent測試軟件，使用大量的多線(xiàn)程和多核功能，西門(mén)子積極加入開(kāi)放計算項目的Chiplet設計交換工作組（OCP CDX），并將其作為西門(mén)子X(jué)celerator的一部分交付市場(chǎng)。避免和解決各種問(wèn)題。從而避免過(guò)長(cháng)的執行時(shí)間。

Innovator3D IC還可幫助用戶(hù)進(jìn)行完整的驗證和可靠性評估，Signoff一直到發(fā)布制造。能夠幫助客戶(hù)超越摩爾定律。同時(shí)也提供開(kāi)放式架構，用于構建半導體封裝組件的完整數字孿生。LEF/DEF、

Innovator3D IC使用層次化的組件規劃方法，NX機械設計軟件、Calibre 3DThermal軟件、測試、

?

?

西門(mén)子擁有半導體封裝相關(guān)技術(shù)的完整產(chǎn)品組合，

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，

Innovator3D IC能夠提供一個(gè)集成式環(huán)境，以及用于Chiplet之間DRC、熱分析和機械應力分析工具，RDL（芯片先置或芯片后置），Sign-off/制造交接過(guò)程中使用。該集成環(huán)境采用統一數據模型進(jìn)行設計規劃、設計、