非隔離DC/DC電源應(yīng)用廣泛，金升有低成本但繁瑣的陽(yáng)非自搭方案，也有集成度高但體積大的隔離模塊方案。隨著設(shè)備微型化、電源的妙便攜化的金升變化，以及智能穿戴設(shè)備日新月異等場(chǎng)景，陽(yáng)非傳統(tǒng)方案已無(wú)法滿足這些電源設(shè)計(jì)需求。隔離對(duì)此，電源的妙PSiP電源應(yīng)運(yùn)而生，金升金升陽(yáng)也投身其中。陽(yáng)非

PSiP是隔離一種高度集成式電源解決方案，將IC、電源的妙MOS、金升電容、陽(yáng)非電阻都集成在封裝當(dāng)中。隔離下面一起看看PSiP電源的妙處。

01 PSiP可以有多小?

金升陽(yáng)非隔離PSiP產(chǎn)品囊括0.5A的KAE、1A的KAP系列。以KAP05_T-1A系列為例，輸入電壓2.5-5.5VDC，輸出電壓有1.2、1.8、3.3VDC，符合采用業(yè)界先進(jìn)DFN封裝工藝技術(shù)，體積極小，僅2.5*2*1.2mm——小于1顆1206電容(3mm×1.5mm)!

02 關(guān)鍵指標(biāo)怎么看?

001極小極薄，極簡(jiǎn)外圍

以目前還普遍使用的非隔離電源模塊K7805-1000R3為例，其尺寸是11.50*9.00*17.50mm，比KAP05_T-1A的占板面積(2.5*2*1.2mm)大了將近20倍，無(wú)法適配對(duì)體積要求非常嚴(yán)格的便攜設(shè)備、手持設(shè)備。

同時(shí)，PSiP電源只用極少器件即可搭建外圍電路(僅需濾波電容)。降低物料管控難度，還能有效減小占板面積，提高空間利用率，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

002 滿載效率高，高溫不降額

對(duì)K78降壓電源模塊而言，轉(zhuǎn)換效率是最重要的指標(biāo)，而發(fā)熱時(shí)最常見(jiàn)的問(wèn)題。金升陽(yáng)非隔離PSiP電源可同時(shí)解決這兩大問(wèn)題。

以KAP05_T-1A測(cè)試為例，其滿載效率高達(dá)91%，遠(yuǎn)超市面其他品牌86%效率。此外無(wú)需散熱片，可實(shí)現(xiàn)70℃滿載工作不降額，可覆蓋絕大多數(shù)的便攜式設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)合。

003 塑封工藝，高可靠性

高集成度的產(chǎn)品很考驗(yàn)其穩(wěn)定性，需接受嚴(yán)格的極限條件試驗(yàn)來(lái)測(cè)試其可靠性，比如溫濕度、加速度應(yīng)力、變頻振動(dòng)等等。

金升陽(yáng)PSiP電源采用塑封工藝和高度自動(dòng)化產(chǎn)線生產(chǎn)，保證其一致性和良品率。同時(shí)還有多項(xiàng)可靠性測(cè)試，比如在預(yù)處理階段會(huì)通過(guò)烘烤、吸濕、3次260℃回流焊，以及雙85(85℃，85%RH)試驗(yàn)、-55℃ to +125℃的溫度循環(huán)沖擊1000次等，從而保證產(chǎn)品的高可靠性。

03PSiP用在哪?

PSiP電源是高效率的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，可廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀表等多個(gè)行業(yè)。 KAP05_T-1A系列適用于可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、掌上電腦、手持游戲機(jī)、便攜式導(dǎo)航儀等，特別是需要高效率且對(duì)安裝元器件的面積要求嚴(yán)格的小型便攜式儀器; KAE24xxT-0.5A系列可應(yīng)用在傳感器、變送器、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施等空間受限的應(yīng)用場(chǎng)合。

電子產(chǎn)品智能化、小型化發(fā)展日新月異，行業(yè)對(duì)電源模塊等元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不斷提高，金升陽(yáng)將迎著行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)不斷創(chuàng)新產(chǎn)品，為廣大用戶帶去更多智造電源。