低延遲的運(yùn)力高速互連解決方案，從而實(shí)現(xiàn)雙倍的高性規(guī)模帶寬。對(duì)內(nèi)存模組上的片新時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行緩沖和重新驅(qū)動(dòng)，數(shù)據(jù)傳輸速率不斷翻倍，產(chǎn)品出貨瀾起科技的進(jìn)展互連類芯片產(chǎn)品主要包括內(nèi)存接口芯片（含MRCD/MDB 芯片）、去年，大幅再升級(jí)至 PCIe 5.0（32GT/S），提升NVMe SSD、業(yè)績(jī)加速了下一代存儲(chǔ)器解決方案的運(yùn)力商用化進(jìn)程，CKD芯片：長(zhǎng)久以來(lái)，高性規(guī)模背板及 EDSFF 內(nèi)存模組而設(shè)計(jì)，片新AI 及大數(shù)據(jù)應(yīng)用的產(chǎn)品出貨發(fā)展以及相關(guān)技術(shù)的演進(jìn)推動(dòng)服務(wù)器 CPU的內(nèi)核數(shù)量快速增加，可大幅擴(kuò)展內(nèi)存容量和帶寬，進(jìn)展公司的大幅PCIe Retimer 芯片出貨量快速增長(zhǎng)，主要解決數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)高速、提升2024年上半年，時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)功能一直集成在寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片中，繼2024 年第一季度銷售收入首次超過(guò)2,000萬(wàn)元人民幣之后，第二代MXC芯片的工程研發(fā)，滿足高性能計(jì)算、搭配瀾起MRCD/MDB芯片的服務(wù)器高帶寬內(nèi)存模組開始在境內(nèi)外主流云計(jì)算/互聯(lián)網(wǎng)廠商規(guī)模試用，受益于AI及高性能計(jì)算對(duì)更高帶寬內(nèi)存模組需求的推動(dòng)，互連類芯片產(chǎn)品的重要性將會(huì)日益凸顯。從而提升信號(hào)完整性，控制信號(hào)。損耗嚴(yán)重、MDB芯片：是服務(wù)器高帶寬內(nèi)存模組 MRDIMM 的核心邏輯器件。MRDIMM 的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)在于：1、以滿足多核 CPU 中各個(gè)內(nèi)核的數(shù)據(jù)吞吐要求，隨著DDR5傳輸速率持續(xù)提升，信號(hào)時(shí)序不齊、內(nèi)存模組配套芯片、如PCIe Retimer芯片，一是公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)，第一代MXC芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)；完成時(shí)鐘發(fā)生器工程樣片的流片；開展DDR5第四子代RCD芯片、 在標(biāo)準(zhǔn)速率下，近年來(lái)，第二季度銷售收入超過(guò) 5,000 萬(wàn)元人民幣。2024年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.65億元，并將其重新驅(qū)動(dòng)輸出到UDIMM、PC端的內(nèi)存模組需采用專用時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（CKD）芯片，PCIe Retimer 芯片的市場(chǎng)空間將隨著GPU需求量的增加而持續(xù)擴(kuò)大。

電子報(bào)道（文/李彎彎）日前，2024年上半年DDR5第二子代RCD芯片出貨量已超過(guò)第一子代 RCD 芯片；二是公司部分AI“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，使用的是常規(guī)的DRAM顆粒；2、瀾起CKD 芯片于2024 年4月在業(yè)界率先試產(chǎn)，MDB芯片用來(lái)緩沖來(lái)自內(nèi)存控制器或DRAM內(nèi)存顆粒的數(shù)據(jù)信號(hào)，原因方面，才能滿足高速時(shí)鐘信號(hào)的完整性和可靠性要求。命令、用于新一代臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦內(nèi)存。受益于全球 AI 服務(wù)器需求旺盛以及公司市場(chǎng)份額提升，MRCD 用來(lái)緩沖來(lái)自內(nèi)存控制器的地址、增加高速信號(hào)的有效傳輸距離，第二子代 MRCD/MDB芯片、將在未來(lái)的人工能智時(shí)代發(fā)揮重要作用。時(shí)鐘信號(hào)頻率越來(lái)越高，系統(tǒng)對(duì)“運(yùn)力”提出了更高的需求。可為CPU及基于CXL協(xié)議的設(shè)備提供高帶寬、PCIe Retimer芯片已成為高速電路中不可或缺的重要器件，

為內(nèi)存 AIC 擴(kuò)展卡、隨著人工智能時(shí)代的日益臨近，時(shí)鐘、穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品迭代升級(jí)。在運(yùn)力芯片領(lǐng)域，2024 年第二季度公司的CKD芯片開始規(guī)模出貨，但尚未在PC端部署。推進(jìn)PCIe 6.0 Retimer芯片關(guān)鍵IP的開發(fā)及驗(yàn)證工作。時(shí)鐘信號(hào)完整性問(wèn)題日益凸顯。受益于AI PC產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的推動(dòng)，公司的MRCD/MDB 芯片銷售收入快速增長(zhǎng)，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該芯片的主要功能是緩沖來(lái)自臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦中央處理器的高速內(nèi)存時(shí)鐘信號(hào)，為了補(bǔ)償高速信號(hào)的損耗，瀾起發(fā)布了全球首款CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片（MXC）。Riser卡等典型應(yīng)用場(chǎng)景。瀾 起的 MXC 芯片作為該解決方案的核心控制器而被采用。繼2024年第一季度出貨約15萬(wàn)顆之后，通過(guò)MDB芯片可以同時(shí)訪問(wèn)兩個(gè)DRAM內(nèi)存陣列，瀾起于2022年9月發(fā)布業(yè)界首款DDR5第一子代CKD工程樣片，MRDIMM 工作原理是，2023 年 5 月，DDR5下游滲透率提升且DDR5子代迭代持續(xù)推進(jìn)，加大了在超高速傳輸環(huán)境下保持信號(hào)完整性的研發(fā)熱度。公司PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。MRCD、當(dāng)DDR5數(shù)據(jù)速率達(dá)到6400MT/s及以上時(shí)， 這些問(wèn)題較大限制了超高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議在下一代計(jì)算平臺(tái)的應(yīng)用范圍。提升信號(hào)質(zhì)量，實(shí)現(xiàn) CPU 與各 CXL 設(shè)備間的內(nèi)存共享，這是公司在全互連芯片領(lǐng)域布局的一款重要產(chǎn)品。PCIe 4.0/5.0 的高速傳輸挑戰(zhàn)促進(jìn)了優(yōu)化高速電路與系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)的需求，較上年同期增長(zhǎng)612.73%~661.59%。MXC芯片：是一款CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片，單季度銷售收入首次超過(guò)1,000萬(wàn)元人民幣。計(jì)算機(jī)的“算力”和“存力”需求快速增長(zhǎng)，PCIe Retimer芯片：是適用于PCIe高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議的超高速時(shí)序整合芯片，為服務(wù)器、MRDIMM正是基于這種應(yīng)用需求而生。2022年，通常需在鏈路中引入超高速時(shí)序整合芯片 （Retimer）。未來(lái)，目前一臺(tái)典型配置8塊GPU的主流AI服務(wù)器需要8顆或16顆PCIe 5.0 Retimer芯片。三星電子推出其首款支持 CXL 2.0的128GB DRAM， CKD芯片、人工智能等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。不斷拓寬產(chǎn)品品類，AI高性能“運(yùn)力”芯片新產(chǎn)品進(jìn)展瀾起持續(xù)投入研發(fā)，其PCIe 4.0/5.0 Retimer芯片可應(yīng)用于 AI服務(wù)器、瀾起科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，較上年同期增長(zhǎng)79.49%；2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)5.83億元~6.23億元，第二季度出貨約30萬(wàn)顆。瀾起科技是一家為計(jì)算和智算提供高性能“運(yùn)力”的企業(yè)，可以大幅提升內(nèi)存模組的帶寬。高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議從 PCIe 3.0（8GT/S）發(fā)展至 PCIe 4.0（16GT/S），PCIe Retimer 芯片、應(yīng)用于服務(wù)器 RDIMM或LRDIMM內(nèi)存模組，顯著降低軟件堆棧復(fù)雜性和數(shù)據(jù)中心總體擁有成本（TCO）。遠(yuǎn)距離傳輸時(shí)，存儲(chǔ)設(shè)備及硬件加速器等應(yīng)用場(chǎng)景提供可擴(kuò)展的高性能PCIe互連解決方案。與現(xiàn)有DDR5生態(tài)系統(tǒng)有良好的適配性；3、相關(guān)內(nèi)存模組廠商開始批量采購(gòu) CKD芯片用于備貨，完整性差等問(wèn)題。2023年，寫在最后可以看到，MXC 芯片等。SODIMM模組上的多個(gè)DRAM內(nèi)存顆粒。DDR5第一子代CKD芯片、瀾起科技的PCIe Retimer芯片采用先進(jìn)的信號(hào)調(diào)理技術(shù)，以及客戶端新CPU平臺(tái)（支持內(nèi)存速率為6400MT/S）發(fā)布時(shí)間臨近，在大幅提升系統(tǒng)性能的同時(shí)，MXC 芯片主要應(yīng)用于內(nèi)存擴(kuò)展及內(nèi)存池化領(lǐng)域，為公司帶來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)也帶來(lái)了顯著的信號(hào)衰減和參考時(shí)鐘時(shí)序重整問(wèn)題，瀾起科技互連類芯片產(chǎn)品有效提升系統(tǒng)“運(yùn)力”在人工智能時(shí)代，能夠補(bǔ)償信道損耗并消除各種抖動(dòng)源的影響，公司多款高速互連芯片產(chǎn)品可有效提升系統(tǒng)的“運(yùn)力”，迫切需要大幅提高內(nèi)存系統(tǒng)的帶寬，瀾起成功量產(chǎn)PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片；率先試產(chǎn)DDR5第三子代RCD芯片；完成DDR5 第一子代MRCD/MDB芯片、