在科技日新月異的思爾S盛今天,AMDAdaptive Computing Summit(AMD ACS)于2024年7月23日在深圳圓滿落幕,芯受席A現(xiàn)這場科技盛宴匯聚了來自全球的邀出行業(yè)精英與前沿技術(shù)探索者,共同見證了AMD的技術(shù)最新突破。
作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應商,創(chuàng)新成果思爾芯憑借與AMD的思爾S盛長期緊密合作受邀參與此次盛會。思爾芯副總裁陳英仁先生并發(fā)表精彩技術(shù)演講。芯受席A現(xiàn)深刻剖析了在當前RISC-V、邀出Chiplet、技術(shù)人工智能及汽車電子等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的創(chuàng)新成果背景下,EDA行業(yè)所面臨的思爾S盛機遇與挑戰(zhàn),思爾芯如何通過精準芯策略搭配其最新第八代原型驗證加速超大規(guī)模芯片開發(fā)。芯受席A現(xiàn)
陳英仁先生在演講時表示:“思爾芯圍繞‘精準芯策略’,邀出通過‘異構(gòu)驗證’與‘并行驅(qū)動的技術(shù)左移周期’,為當前的創(chuàng)新成果芯片開發(fā)注入了強勁動力。這一策略不僅顯著提升了芯片設(shè)計的精確度和開發(fā)效率,還賦予了芯片設(shè)計企業(yè)高度的市場適應性,設(shè)計出符合未來需求、引領(lǐng)技術(shù)趨勢的超大規(guī)模芯片。”他進一步闡述,思爾芯最新推出的第八代原型驗證技術(shù)基于AMD發(fā)布的自適應 SoC,設(shè)計規(guī)模龐大。憑借卓越的性能和靈活性,思爾芯為AI、自動駕駛汽車、工業(yè)5.0等前沿領(lǐng)域的應用開發(fā)提供了強有力的支持,加速了從概念到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化過程。
演講中,陳英仁先生還深入分析了超大規(guī)模芯片設(shè)計過程中面臨的復雜挑戰(zhàn),如設(shè)計規(guī)模龐大、驗證極其復雜、設(shè)計成本日益高漲等,并詳細介紹了思爾芯如何通過“精準芯策略”和第八代原型驗證技術(shù),有效解決了這些難題,為業(yè)界提供了可借鑒的解決方案。
此次AMD ACS不僅是AMD展示其技術(shù)實力的舞臺,也是思爾芯等合作伙伴展現(xiàn)EDA技術(shù)創(chuàng)新成果的重要平臺。自2004年成立以來,思爾芯歷經(jīng)二十載的技術(shù)深耕,已從單一點工具形成了完善的數(shù)字前端EDA全流程,包含架構(gòu)設(shè)計芯神匠、軟件仿真芯神馳、硬件仿真芯神鼎、原型驗證芯神瞳、數(shù)字調(diào)試芯神覺、EDA 云芯神云等工具及服務。未來,思爾芯將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神,深化與全球伙伴的合作,不斷探索EDA技術(shù)的無限可能,加速芯片開發(fā)。
關(guān)于思爾芯 S2C
思爾芯(S2C)自 2004 年設(shè)立上海總部以來始終專注于集成電路EDA 領(lǐng)域。作為國內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應商,公司業(yè)務已覆蓋架構(gòu)設(shè)計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數(shù)字調(diào)試、EDA 云等工具及服務。已與超過 600 家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設(shè)計功能的實現(xiàn),廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。
公司總部位于上海,并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場服務網(wǎng)絡(luò),在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機構(gòu)或辦事處。
思爾芯在 EDA 領(lǐng)域的技術(shù)實力受到了業(yè)界的廣泛認可,通過多年耕耘,已在數(shù)字前端 EDA 領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場的雙優(yōu)勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定,承擔了多項國家及地方重大科研項目,獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品、上海市級企業(yè)技術(shù)中心等多項榮譽資質(zhì)。
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