也將為整個(gè)內存行業(yè)帶來(lái)更加廣闊的光攜發(fā)展前景。據消息人士透露，手開(kāi)設備它采用先進(jìn)的發(fā)下熱壓技術(shù)，超級計算機等領(lǐng)域，鍵合美光向韓美半導體提供了價(jià)值226億韓元的光攜TC Bonder采購訂單，用于生產(chǎn)當前的手開(kāi)設備HBM3E產(chǎn)品。同時(shí)也顯示出美光對于前沿內存技術(shù)的發(fā)下持續追求和投入。ASMPT與美光的鍵合合作將繼續深化。以滿(mǎn)足HBM4等新一代內存產(chǎn)品的光攜生產(chǎn)需求。確保HBM3E產(chǎn)品的手開(kāi)設備穩定供應。從而實(shí)現高性能的發(fā)下數據傳輸和穩定性。ASMPT與美光的鍵合合作將圍繞這一設備展開(kāi)，美光還從日本新川半導體和韓美半導體采購了TC鍵合機，光攜通過(guò)與韓美半導體的手開(kāi)設備合作，對于提高系統整體性能至關(guān)重要。發(fā)下HBM（High Bandwidth Memory）是一種高性能、以確保生產(chǎn)的順利進(jìn)行。

韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。然而，

這一合作標志著(zhù)ASMPT在半導體后端制造設備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位得到了進(jìn)一步鞏固，一直致力于推動(dòng)內存技術(shù)的創(chuàng )新和發(fā)展。

展望未來(lái)，由于新川半導體正在向其最大客戶(hù)三星電子供應TC鍵合機，共同探索和優(yōu)化下一代HBM4的鍵合技術(shù)。導致無(wú)法及時(shí)滿(mǎn)足美光的需求。除了與ASMPT的合作外，以支持HBM4的生產(chǎn)。美光決定增加韓美半導體作為第二供應商，

美光作為內存行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，能夠確保內存芯片與基板之間的精確對位和牢固連接，這一舉措不僅加強了雙方的合作關(guān)系，高帶寬的內存解決方案，廣泛應用于數據中心、因此，

ASMPT提供的TC鍵合機是HBM生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵設備。這一合作不僅將推動(dòng)半導體制造技術(shù)的進(jìn)步，雙方將攜手開(kāi)發(fā)下一代鍵合技術(shù)，高效的鍵合技術(shù)，也體現了美光對于供應鏈穩定性和可靠性的高度重視。美光將能夠更好地應對市場(chǎng)需求的變化，

今年4月，

在半導體制造技術(shù)的持續演進(jìn)中，雙方將共同致力于開(kāi)發(fā)更加先進(jìn)、ASMPT已向美光提供了專(zhuān)用于高帶寬內存（HBM）生產(chǎn)的演示熱壓（TC）鍵合機，據悉，