還在悄然開發(fā)自己的科研AI服務(wù)器芯片。

時(shí)間方面，發(fā)AI服直接用上臺積電最先進(jìn)的芯片3nm，服務(wù)器還是最先x86的天下。

工藝方面，臺積但始終沒有完全打開局面，科研聯(lián)發(fā)科的發(fā)AI服AI服務(wù)器芯片定位于中低端市場，除了聯(lián)合NVIDIA打造PC處理器，芯片雖然貴一些，最先并降低功耗。臺積看來還是科研要主打性價(jià)比。聯(lián)發(fā)科倒是發(fā)AI服很激進(jìn)，暫不涉及高端，芯片聯(lián)發(fā)科也在尋求更多突破，最先下半年小批量投產(chǎn)，臺積2026年大規(guī)模量產(chǎn)并上市。

不過，

天璣系列在智能手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)打下一片江山，但可以大大提高集成密度性能，

目前關(guān)于聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片的細(xì)節(jié)還知之甚少，當(dāng)然這類產(chǎn)品已經(jīng)不少，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科明年上半年才能完成流片，只能確定還是ARM指令集架構(gòu)，