近期，光莆股份關(guān)于公告光莆股份發(fā)布《變更部分募集資金用途及新增募集資金投資項目》的發(fā)布公告，新增募投項目“半導體光電傳感器件集成封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“海外智能制造產(chǎn)業(yè)基地擴建項目”的變更部分建設，把握技術(shù)革新和市場(chǎng)機遇，募集目充分發(fā)揮光莆在半導體光電傳感器先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資金增募資項制造優(yōu)勢及海外業(yè)務(wù)優(yōu)勢，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局和產(chǎn)能布局，用途實(shí)現公司戰略升級。及新集資金投

1光電傳感器件集成封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

布局戰略新興市場(chǎng)，光莆股份關(guān)于公告重點(diǎn)突破，發(fā)布實(shí)現國產(chǎn)化替代

光莆深耕多年的變更部分傳感器封測在戰略新興行業(yè)市場(chǎng)迎來(lái)重大戰略機遇。公司依托良好制造基礎，募集目突破性領(lǐng)先技術(shù)，資金增募資項標志性客戶(hù)，用途深厚研發(fā)實(shí)力及生態(tài)鏈疊加效應，及新集資金投及時(shí)擴大半導體光電傳感器集成封測產(chǎn)品的光莆股份關(guān)于公告產(chǎn)能，迅速響應自動(dòng)駕駛、無(wú)人機、機器人、人工智能、智能健康監測等市場(chǎng)及戰略客戶(hù)的高速增長(cháng)需求。

光莆傳感器封測產(chǎn)品矩陣

序號產(chǎn)品類(lèi)別應用場(chǎng)景市場(chǎng)規模及預測對標廠(chǎng)家1生物識別光傳感器件機器人、智能手表、智能手環(huán)、智能手機、智能門(mén)鎖等預計到2025年，中國的生物識別行業(yè)市場(chǎng)規模將達到930.5億元，年復合增長(cháng)率為18.5%AMS-OSRAM、華天2激光雷達探測傳感器件無(wú)人機、自動(dòng)駕駛、機器人、人工智能等近五年全球激光雷達解決方案年均復合增長(cháng)率為63%，預計2024年將達到512億元日本濱松、臺灣訊芯3TOF傳感器件無(wú)人機、自動(dòng)駕駛、機器人、智能手機、平板電腦、VR/CR、智能穿戴等預計到2029年全球飛行時(shí)間（TOF）傳感器市場(chǎng)規模將達246.36億元，2023至2029期間年均復合增長(cháng)率為17.56%AMS-OSRAM、安靠4集成接近和環(huán)境光傳感器件智能手機、平板電腦、筆記本電腦、數碼相機、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)設備等預計集成接近和環(huán)境光傳感器2029年市場(chǎng)規模將達4.19億美元，CAGR為6.3%（2023-2029）AMS-OSRAM、安靠

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海外智能制造產(chǎn)業(yè)基地擴建項目

完善全球產(chǎn)業(yè)鏈布局，促進(jìn)海外核心業(yè)務(wù)增長(cháng)

海外業(yè)務(wù)是光莆業(yè)務(wù)發(fā)展重心之一，光莆于2019年在馬來(lái)西亞布局了海外生產(chǎn)基地，構建本地化及國際化管理團隊，積累海外智能制造管理經(jīng)驗，為海外基地拓建和海外市場(chǎng)贏(yíng)得突破性發(fā)展奠定基礎。

在國家政策鼓勵和海外戰略客戶(hù)強烈需求下，光莆進(jìn)一步優(yōu)化國內外產(chǎn)業(yè)布局，擬在馬來(lái)西亞擴建海外智能制造生產(chǎn)基地，專(zhuān)注于半導體傳感器模組及Sensor+、智能照明及智能集成設備產(chǎn)能，進(jìn)一步優(yōu)化海外產(chǎn)品結構和產(chǎn)能布局，提升海外產(chǎn)業(yè)鏈配套能力，挖掘海外業(yè)務(wù)新的增長(cháng)點(diǎn)，促進(jìn)國際業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。

光莆股份新一輪戰略升級，以半導體光電傳感器集成封測與海外智能制造基地擴建為契機，打造上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，滿(mǎn)足國內外市場(chǎng)雙重需求。未來(lái)，光莆將持續關(guān)注新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，融合技術(shù)創(chuàng )新、資源整合和資本運作等，構建一個(gè)強大的產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)。