AI工作器需要延續(xù)揚(yáng)升，進(jìn)封進(jìn)封臺(tái)積電添快CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)。裝供重先裝設(shè)

配置業(yè)者表白，貨缺方今CoWoS供貨短口異常嚴(yán)格，口嚴(yán)本原年頭所停的備成大單，近月固然配置廠連接接貨，長(zhǎng)超但需要生長(zhǎng)快度全面超乎預(yù)期，預(yù)期臺(tái)積電又再向配置廠停急單，附概添上先前所估，念股光是進(jìn)封進(jìn)封弘塑、辛耘、裝供重先裝設(shè)均華手上定單能睹度已至2027年。貨缺

據(jù)預(yù)算，口嚴(yán)2024年停半臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能可看由本原所成立的備成3.2萬(wàn)片逐上調(diào)月至4萬(wàn)片，2025年代產(chǎn)能更逐月選拔至5.8萬(wàn)片，長(zhǎng)超至2028年嘉義新廠產(chǎn)能啟出，功夫產(chǎn)能皆將是逐年大增走勢(shì)。

TrendForce集國(guó)磋商表白，屬Blackwell平臺(tái)的B100等，其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍，揣測(cè)臺(tái)積電(TSMC)2024年CoWos總產(chǎn)能年增到達(dá)150%，跟著2025年景為干流后，CoWos產(chǎn)能年增率將達(dá)7成，個(gè)中NVIDIA需要占比近半。

HBM方面，跟著NVIDIA GPU平臺(tái)促成，H100主搭載80GB的HBM3，至2025年的B200將達(dá)搭載288GB的HBM3e，單顆搭載容量快要3～4倍生長(zhǎng)。而據(jù)三大本廠方今增添籌辦，2025年HBM損耗量預(yù)期也將翻倍。

封裝配置關(guān)系企業(yè)：

ASMPT(00522)：ASMPT是2.5D進(jìn)步封裝熱壓式覆晶焊交(TCB)的首要供給商，歲月運(yùn)用于臺(tái)積電CoWoS及HBM等產(chǎn)物。AI算力端改日空間依然強(qiáng)盛，COWOS封偽裝為財(cái)產(chǎn)鏈瓶頸次序改日亦將延續(xù)受益需要選拔。