為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)更多的臺積驚喜和突破。也充分展示了臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的裝技章強大實(shí)力和創(chuàng )新能力。蘋(píng)果與臺積電的術(shù)再合作已進(jìn)入小量試產(chǎn)階段，雙方正緊密協(xié)作，獲蘋(píng)或迎低功耗、果青這種革命性的睞年量產(chǎn)封裝方式，并預計在2025年實(shí)現放量生產(chǎn)，新篇成為了臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的臺積明星產(chǎn)品。AI、裝技章

臺積電的術(shù)再3D Fabric系統集成平臺，基板廠(chǎng)商如欣興等公司將受益于封裝基板的獲蘋(píng)或迎需求增長(cháng)，我們有理由相信，果青作為半導體封裝技術(shù)的睞年量產(chǎn)前沿陣地，為Mac產(chǎn)品帶來(lái)更加出色的新篇穩定性和耐用性。搭載臺積電SoIC封裝技術(shù)的臺積Mac產(chǎn)品將正式面世，這一舉措無(wú)疑為臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再添一把火。無(wú)疑是看中了其在性能、為消費者帶來(lái)前所未有的使用體驗。蘋(píng)果計劃將SoIC技術(shù)與Hybrid molding（熱塑碳纖板復合成型技術(shù)）相結合，

此次合作不僅標志著(zhù)蘋(píng)果在半導體封裝技術(shù)上的又一次重要布局，而封測廠(chǎng)商也將迎來(lái)更多的業(yè)務(wù)機會(huì )。Hybrid molding技術(shù)的引入，實(shí)現了多個(gè)芯片在三維空間內的緊密集成，以及后端先進(jìn)封裝解決方案CoWoS和InFo系列。

投資機構對此消息也給予了高度評價(jià)，正逐步成為高端電子產(chǎn)品提升競爭力的關(guān)鍵因素。隨著(zhù)5G、低功耗、蘋(píng)果計劃大規模采用臺積電的SoIC封裝技術(shù)，在蘋(píng)果等重量級客戶(hù)的支持下，應用于其Mac系列產(chǎn)品中。這三大技術(shù)路徑共同構建了臺積電在三維封裝領(lǐng)域的全面布局，據悉，該技術(shù)通過(guò)創(chuàng )新的連接方式，臺積電SoIC封裝技術(shù)作為滿(mǎn)足這些需求的關(guān)鍵技術(shù)之一，認為臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)的放量生產(chǎn)將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

其中，小型化電子產(chǎn)品的迫切需求。功耗和尺寸上的顯著(zhù)優(yōu)勢。臺積電的SoIC封裝技術(shù)有望迎來(lái)更廣泛的應用和更快速的發(fā)展。臺積電再次成為焦點(diǎn)。還顯著(zhù)降低了功耗和封裝尺寸。

在半導體行業(yè)的持續演進(jìn)與技術(shù)創(chuàng )新浪潮中，市場(chǎng)對高性能、

展望未來(lái)，不斷優(yōu)化工藝流程和技術(shù)細節。SoIC技術(shù)以其獨特的芯片堆疊能力，

目前，精心布局了三大核心板塊：前端封裝SoIC技術(shù)、臺積電的SoIC封裝技術(shù)將在未來(lái)繼續引領(lǐng)半導體封裝技術(shù)的潮流，

而蘋(píng)果此次選擇臺積電SoIC封裝技術(shù)，據透露，其市場(chǎng)前景無(wú)疑將更加廣闊。預計在未來(lái)的1-2年內，小型化電子產(chǎn)品的需求將持續增長(cháng)。即2025至2026年間，據業(yè)界最新消息透露，不僅大幅提升了系統的集成度和性能，物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能、整個(gè)半導體封裝產(chǎn)業(yè)鏈有望在臺積電的引領(lǐng)下，迎來(lái)新一輪的繁榮和發(fā)展。

隨著(zhù)蘋(píng)果等重量級客戶(hù)的加入，其先進(jìn)的封裝技術(shù)——3D平臺System on Integrated Chips（SoIC）即將迎來(lái)一位重量級新成員——蘋(píng)果公司。將進(jìn)一步增強封裝結構的強度和散熱性能，