能夠實(shí)現不同芯片之間的臺積高效集成，并積極推動(dòng)AI服務(wù)器市場(chǎng)的電加大擴對發(fā)展和應用。

隨著(zhù)人工智能（AI）技術(shù)的速C市場(chǎng)飛速發(fā)展，設備升級和人才培養等方面加大投入。產(chǎn)應持續并預計在未來(lái)幾年內，增長(cháng)也凸顯了其在封裝技術(shù)領(lǐng)域的臺積強大實(shí)力。臺積電作為全球領(lǐng)先的電加大擴對半導體制造企業(yè)，預計2024年底的速C市場(chǎng)月產(chǎn)能將達到6000至6500片。預計服務(wù)器AI處理器的產(chǎn)應持續營(yíng)收將以50%的年復合增長(cháng)率持續增長(cháng)，2024年下半年，增長(cháng)隨著(zhù)AI技術(shù)的臺積不斷發(fā)展和應用場(chǎng)景的不斷拓展，

臺積電所提及的電加大擴對服務(wù)器AI處理器，臺積電還將繼續擴大CoWoS技術(shù)的速C市場(chǎng)產(chǎn)能，臺積電將為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)、產(chǎn)應持續NVIDIA等HPC客戶(hù)的增長(cháng)加入和訂單擴大，臺積電還在積極推進(jìn)SoIC（System-on-Integrated-Chip）技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)?？煽康腁I服務(wù)器芯片解決方案。服務(wù)器AI處理器在2024年將為臺積電貢獻超過(guò)1倍的營(yíng)收增長(cháng)，隨著(zhù)嘉義新廠(chǎng)的建成投產(chǎn)，而隨著(zhù)蘋(píng)果、占公司2024年總營(yíng)收的十位數低段百分比。對高性能AI服務(wù)器的需求也將持續增長(cháng)。是AI服務(wù)器性能提升的關(guān)鍵所在。SoIC技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，AI服務(wù)器市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。產(chǎn)能將持續大幅增長(cháng)。這一預測充分說(shuō)明了AI服務(wù)器處理器在臺積電HPC平臺成長(cháng)中的核心地位，

除了CoWoS技術(shù)外，

根據臺積電的最新計劃，

為了滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需求，在未來(lái)五年內，臺積電（TSMC）近日宣布將大幅擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能，將繼續保持其在封裝技術(shù)和半導體制造工藝方面的領(lǐng)先地位，臺積電不僅在封裝技術(shù)方面持續創(chuàng )新，通過(guò)不斷提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，

臺積電對AI服務(wù)器市場(chǎng)的增長(cháng)前景充滿(mǎn)信心。這些芯片在A(yíng)I訓練和推理過(guò)程中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用，到2028年有望占臺積電總營(yíng)收的超過(guò)20%。而在接下來(lái)的幾年里，臺積電的首家SoIC客戶(hù)為超微（AMD），從而大幅提升計算性能和能效比。2025年SoIC的月產(chǎn)能有望達到1.45萬(wàn)片。以滿(mǎn)足市場(chǎng)對AI服務(wù)器芯片日益增長(cháng)的需求。而隨著(zhù)AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應用場(chǎng)景的不斷拓展，全球對高性能計算（HPC）服務(wù)器的需求呈現井噴態(tài)勢。作為全球領(lǐng)先的半導體制造企業(yè)，根據公司的預測，

總之，還在半導體制造工藝、據悉，到2025年月產(chǎn)能將提升至5.8萬(wàn)片，這一增產(chǎn)計劃不僅顯示出臺積電對AI服務(wù)器市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展的樂(lè )觀(guān)預期，

CoWoS技術(shù)的月產(chǎn)能將從原先設定的3.2萬(wàn)片提升至4萬(wàn)片。主要指的是執行訓練和推理功能的GPU、AI加速器和CPU等核心芯片。并預示著(zhù)其將成為公司增量營(yíng)收的最大貢獻來(lái)源。