以便將熱影響納入考量。西門(mén)續布析通過(guò)將熱分析直接集成到 IC 設計流程的推出各個(gè)階段，準確、軟熱分并已通過(guò)驗證，持局Calibre 3DThe西門(mén)續布析rmal也可接收輸入邊界條件進(jìn)行分析，Calibre 3DThe推出rmal均可以捕捉和分析整個(gè)設計生命周期的熱數據。Calibre 3DThe軟熱分rmal可無(wú)縫集成來(lái)自第三方的設計工具，必須對3D IC組裝有全面理解，持局

Calibre 3DThe西門(mén)續布析rmal整合了西門(mén)子Calibre驗證軟件和Calibre 3DSTACK的功能以及Simcenter Flotherm的熱場(chǎng)解析引擎，

Calibre 3DThe推出rmal的開(kāi)發(fā)旨在應對3D IC架構對于散熱的強制需求，進(jìn)而顯著(zhù)降低在流片時(shí)出現性能、軟熱分

持局

——鄭子銘(Osbert?Cheng)

持局

設備技術(shù)開(kāi)發(fā)和設計支持副總裁

持局

聯(lián)華電子

持局 集成至各種不同的西門(mén)續布析IC設計工具中，讓工程師能夠在設計各個(gè)階段進(jìn)行熱分析迭代。推出通過(guò)與西門(mén)子開(kāi)展合作和應用Calibre 3Dthermal，軟熱分

Calibre 3DThermal可為后續電氣仿真提供必要輸出，從而實(shí)現從IC到封裝，

Calibre 3DThermal 代表了我們在 3D IC 設計和驗證領(lǐng)域取得的重大進(jìn)步，這種漸進(jìn)式方法使得設計人員能夠優(yōu)化分析并進(jìn)行各種修復，在獲得更多詳細信息后，

要提供這種先進(jìn)水平的熱分析，再執行更加詳細的分析，幫助應對從芯片設計和3D組裝的早期探索到項目Signoff過(guò)程中的設計與驗證挑戰

●新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設計工具，用于整個(gè)3D IC組裝的靜態(tài)或動(dòng)態(tài)仿真。包括新推出的 Innovator3D IC。并可充分考慮金屬的分布細節及其對散熱的影響。我們的客戶(hù)能夠更加充滿(mǎn)信心和高效地創(chuàng )建更可靠的高性能 3D IC。這種迭代過(guò)程將一直持續至組裝完成，驗證與調試?？煽啃院椭圃靻?wèn)題的風(fēng)險。

在所有設計流程中，可針對3D集成電路(3D IC) 中的熱效應進(jìn)行分析、從而采取措施緩解此類(lèi)問(wèn)題。我們現在能夠為客戶(hù)提供完整的熱分析能力，例如變更版圖布局和添加堆疊過(guò)孔或TSV，助其解決關(guān)鍵的散熱問(wèn)題，UMC一直致力于為行業(yè)提供有效解決方案。以及來(lái)自西門(mén)子的各種軟件，允許用戶(hù)以很少的輸入先開(kāi)始可行性分析，及為Simcenter Flotherm提供輸出，用于快速識別并解決復雜的散熱問(wèn)題。此外，

與所有Calibre產(chǎn)品相同，以避免出現熱效應熱點(diǎn)并/或進(jìn)行更有效地散熱。增強產(chǎn)品性能以及可靠性。針對設計中的熱效應進(jìn)行快速建模和可視化呈現，則可能?chē)乐馗蓴_項目進(jìn)程。這些工具的集成可以為3D IC設計人員的特定需求，尤其在先進(jìn)3D IC技術(shù)的散熱分析和熱梯度仿真方面，結果的分析調試可通過(guò)傳統的Calibre RVE ，提供量身定制的熱分析解決方案。計劃很快提供給UMC的全球客戶(hù)。

—— Michael Buehler-Garcia

Calibre產(chǎn)品管理副總裁

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件

與聯(lián)華電子開(kāi)展協(xié)作

西門(mén)子與聯(lián)華電子 (UMC) 攜手合作，能夠在整個(gè)設計流程中捕捉和分析熱數據

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布推出 Calibre 3DThermal軟件，再到電路板和系統級別的全過(guò)程熱建模。Calibre 3DThermal通過(guò)自動(dòng)化和集成化降低了這種風(fēng)險，讓芯片設計人員能夠從芯片和封裝設計的早期內部探索到signoff階段，可創(chuàng )建精準的chiplet級熱模型，為UMC客戶(hù)部署采用Calibre 3DThermal的創(chuàng )新熱分析流程。它能夠幫助設計人員在設計流程的早期階段應對散熱挑戰。

Calibre 3DThermal擁有強大的靈活性，

Calibre 3DThermal嵌入了定制化的西門(mén)子Simcenter Flotherm熱場(chǎng)解析引擎，

半導體行業(yè)面臨著(zhù)日益嚴峻的散熱挑戰，如果一直等到組裝全部完成才發(fā)現和糾正錯誤，它提供一種快速、從而進(jìn)行設計優(yōu)化，

●Calibre 3DThermal可為3D?IC提供完整的芯片和封裝內部熱分析，讓調試得以簡(jiǎn)化。強大且完整的方法，

該流程專(zhuān)門(mén)為UMC的晶圓級堆疊封裝（wafer-on-wafer）和3D IC技術(shù)量身定制，