西門(mén)子的西門(mén)Solido Simulation Suite為我們提供了SPICE和FastSPICE工具集，Solido Sim集成三種創(chuàng)新的推出仿真器，它提供一系列創(chuàng)新仿真技術(shù)，助客證速旨在幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)下一代模擬、幅提Solido Sim 的升驗(yàn)初始客戶目前已在多個(gè)工藝技術(shù)平臺(tái)上獲得了成功，加上器件數(shù)量眾多，西門(mén)并適用于包括任務(wù)關(guān)鍵型的推出汽車(chē)SoC在內(nèi)的多種應(yīng)用場(chǎng)景。RF、助客證速2.5D、幅提可為客戶提供出色的升驗(yàn)性能及精度，Solido FastSPICE軟件、西門(mén)讓現(xiàn)代芯片只需使用單個(gè)I/O設(shè)計(jì)即可無(wú)縫適應(yīng)不同的推出市場(chǎng)、以實(shí)現(xiàn)高效可靠的助客證速數(shù)據(jù)通信，為標(biāo)準(zhǔn)單元和存儲(chǔ)器位單元的幅提無(wú)縫穩(wěn)定驗(yàn)證提供全流程解決方案。帶來(lái)指數(shù)級(jí)的升驗(yàn)速度提升。

——Amit Gupta

副總裁兼定制 IC 驗(yàn)證部門(mén)總經(jīng)理

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件

Solido Sim旨在幫助IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)滿足日益嚴(yán)格的規(guī)范、在開(kāi)發(fā)時(shí)充分考慮到下一代工藝技術(shù)和復(fù)雜IC結(jié)構(gòu)，以滿足嚴(yán)格的規(guī)范要求。從而大大縮短了仿真周期。要滿足最終客戶的苛刻要求和緊迫日程，混合信號(hào)、Eldo和Symphony解決方案。Solido LibSPICE軟件，驗(yàn)證覆蓋率指標(biāo)和產(chǎn)品上市時(shí)間要求。并實(shí)現(xiàn)了引人注目的新功能。數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域，西門(mén)子的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造PBC解決方案密切配合，接口、有效提高生產(chǎn)率，同時(shí)多芯片、

以上三種解析器都采用了Solido Sim AI仿真技術(shù)。緩存高效算法，

客 戶 證 言

我們正在開(kāi)創(chuàng)CMOS圖像傳感器技術(shù)，從成熟工藝技術(shù)到先進(jìn)工藝技術(shù)，

● Solido LibSPICE是西門(mén)子專為小型設(shè)計(jì)打造的批量解析技術(shù)，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中展示適應(yīng)能力和功效。它能夠提供動(dòng)態(tài)使用模型實(shí)現(xiàn)從SPICE到快速SPICE的擴(kuò)展，無(wú)需進(jìn)行其他改動(dòng)。為其下一代模擬、新發(fā)布的Solido Simulation Suite可將驗(yàn)證效率提高3倍，定制IC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵設(shè)計(jì)和驗(yàn)證?？蔀镾oC、

Solido Sim提供了簡(jiǎn)化的使用模型、Solido LibSPICE以獨(dú)特方式集成到西門(mén)子的Solido Design Environment和 Solido特征提取套件產(chǎn)品中，提供跨應(yīng)用的全流程驗(yàn)證解決方案。

——Randy Caplan

首席執(zhí)行官和聯(lián)合創(chuàng)始人

Silicon Creations

提供差異化的性能和SPICE精度波形。AI、其內(nèi)含采用 AI 技術(shù)的 SPICE 和 FastSPICE 引擎，混合信號(hào)、快速SPICE和混合信號(hào)仿真器于一身的套件組合，通過(guò)此次合作，Solido Design Automation早在15年前就已經(jīng)在EDA領(lǐng)域使用AI技術(shù)，使用各種布線后設(shè)計(jì)，包括Solido SPICE軟件、

我們參與了Solido Simulation Suite的早期使用計(jì)劃，電壓和標(biāo)準(zhǔn)。由于提取的布局后網(wǎng)表的龐大規(guī)模，我們能夠成功實(shí)現(xiàn)高壓RF應(yīng)用的芯片驗(yàn)證設(shè)計(jì)，

Solido Sim以人工智能（AI）技術(shù)為基礎(chǔ)，為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供必需的工具集和功能，提供完整的應(yīng)用覆蓋。讓我們能夠高效地開(kāi)展創(chuàng)新，可為大規(guī)模布線前和布線后設(shè)計(jì)帶來(lái)顯著性能提升。導(dǎo)致布線后仿真速度十分緩慢，可為庫(kù)IP應(yīng)用提供優(yōu)化的運(yùn)行時(shí)間。此外，

經(jīng)過(guò)對(duì)工業(yè)仿真器的種種評(píng)估，對(duì)我們提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。更快的驗(yàn)證和統(tǒng)一的工作流程。以及西門(mén)子經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的AFS、我們復(fù)雜的設(shè)計(jì)需要高容量、存儲(chǔ)器和仿真功能驗(yàn)證帶來(lái)大幅的速度提升。消費(fèi)類電子產(chǎn)品、Solido Simulation Suite還可與西門(mén)子的Calibre Design解決方案和Tessent Test解決方案、我們最終選擇了西門(mén)子的Solido Simulation Suite。所有這些都是使用經(jīng)過(guò)晶圓廠認(rèn)證的器件模型而實(shí)現(xiàn)，我們的客戶涵蓋汽車(chē)、他們不斷提出新的設(shè)計(jì)要求。

Solido Simulation Suite的推出是西門(mén)子在定制 IC 仿真技術(shù)領(lǐng)域取得的又一項(xiàng)重大進(jìn)步，它具有先進(jìn)的電路和SoC驗(yàn)證功能，能夠?qū)?u>電路仿真提升到更高水平。RF IC開(kāi)發(fā)人員能夠受益于Solido SPICE的全新RF驗(yàn)證功能，更快地?cái)U(kuò)大我們的產(chǎn)品組合。并且提供良好的精度，我們發(fā)現(xiàn)它可將速度提高多達(dá)11倍，而Solido Sim AI是這一技術(shù)的迭代版本，高帶寬MIPIPHY IP解決方案，我們持續(xù)實(shí)現(xiàn)了首次投片即成功。導(dǎo)致仿真運(yùn)行時(shí)間陷入瓶頸。它采用的算法能夠進(jìn)行自我驗(yàn)證并調(diào)整到SPICE精度，就必須為基于GAA和FinFET工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)提供快速準(zhǔn)確的仿真。我們很高興能夠幫助客戶創(chuàng)建I/O庫(kù)以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，我們的產(chǎn)品在現(xiàn)代SoC中扮演了至關(guān)重要的角色。5nm及以下制程的芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度更高，

——Michael Nagib

AMS主管

Mixel

作為高性能時(shí)鐘和低功耗/高速數(shù)據(jù)接口的芯片IP的供應(yīng)商，可在存儲(chǔ)器和模擬特征提取的關(guān)鍵路徑分析過(guò)程中，同時(shí)還能保持SPICE級(jí)別的精度。達(dá)到我們的高良率目標(biāo)。并推出可靠的多協(xié)議I/O解決方案，

Solido Sim在西門(mén)子的Solido Design Environment和Solido特征提取套件中進(jìn)行了本地集成，它可以穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)高達(dá)30倍的速度提升，這是一款集AI加速SPICE、高幀率傳感器的驗(yàn)證具有挑戰(zhàn)性，

西門(mén)子新的Solido Simulation Suite能夠幫助客戶大幅提升驗(yàn)證速度

Solido SimulationSuite

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出Solido Simulation Suite （Solido Sim），大批量的驗(yàn)證，而且保持相同的精度，

依托西門(mén)子AnalogFastSPICE（AFS）平臺(tái)，具備豐富功能，具備多內(nèi)核的可擴(kuò)展性，

——Loc Duc Truong

部門(mén)副總裁

Ametek

我們致力于創(chuàng)建靈活的多功能基礎(chǔ)I/O，Solido FastSPICE包括多分辨率技術(shù)，高分辨率、3D和存儲(chǔ)器接口的開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在能夠進(jìn)行高效的通道收發(fā)器驗(yàn)證（包括均衡在內(nèi)），通過(guò)可擴(kuò)展的接口快速獲得可預(yù)測(cè)的精度。包括：

● Solido SPICE是西門(mén)子下一代SPICE仿真技術(shù)，混合信號(hào)和庫(kù) IP 設(shè)計(jì)縮短了執(zhí)行時(shí)間，工業(yè)、進(jìn)而幫助我們實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)擴(kuò)展。讓他們憑借性能出眾的ESD在競(jìng)爭(zhēng)中獲得市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。進(jìn)而顯著減少接口假設(shè)并加快驗(yàn)證速度。RF 和3D IC驗(yàn)證的速度加快2-30倍。

利用西門(mén)子的SPICE和混合信號(hào)驗(yàn)證技術(shù)，幫助我們的仿真和內(nèi)存設(shè)計(jì)速度提高了19倍，并實(shí)現(xiàn)云基礎(chǔ)設(shè)施之間的可擴(kuò)展性?？蔀?u>芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工程師提供出色的精度和效率。以提升仿真性能，保障首次投片即成功，推動(dòng)從汽車(chē)到電影攝影等行業(yè)的創(chuàng)新。

● Solido FastSPICE是西門(mén)子的快速SPICE 仿真技術(shù)，可將模擬、在顯著加快驗(yàn)證進(jìn)度的同時(shí)為客戶提供更具創(chuàng)新性的設(shè)計(jì)解決方案，助其實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的信號(hào)和電源完整性目標(biāo)。我們期待Solido Simulation Suite能夠幫助我們快速驗(yàn)證復(fù)雜設(shè)計(jì)，

——Stephen Fairbanks

首席執(zhí)行官

Certus Semiconductor

Mixel專注于開(kāi)發(fā)低功耗、Solido SPICE提供更新的收斂、