6月28日，芯靈新品為期三天的通科2024 MWC上海世界移動(dòng)通信大會(huì)順利落幕，本屆展會(huì)期間共累計(jì)吸引數(shù)萬名觀眾齊聚上海，技攜展示移動(dòng)通信領(lǐng)域強(qiáng)大的多款登陸吸引力和號(hào)召力。芯靈通科技攜多款年度新品首次登陸MWC展會(huì)，年度為發(fā)布新品，首次并尋找行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的芯靈新品潛在伙伴，共同引領(lǐng)通信產(chǎn)業(yè)的通科趨勢(shì)與走向。

今年上海MWC在“未來先行”的技攜大主題下，聚焦5G-Advanced、多款登陸AI、年度低空經(jīng)濟(jì)、首次自動(dòng)駕駛等新技術(shù)，芯靈新品為展會(huì)增添了更多可看性，通科并更加深入、技攜更加直面消費(fèi)者所關(guān)注的通信行業(yè)新應(yīng)用。

芯靈通科技此次設(shè)展于5G IN創(chuàng)新地帶展區(qū)，面向更加廣闊的ICT和網(wǎng)通應(yīng)用場(chǎng)景，展示了PLL時(shí)鐘發(fā)生芯片、5G-A毫米波收發(fā)機(jī)和相控陣芯片、Wi-Fi7射頻前端芯片和射頻分立器件等，與眾多業(yè)內(nèi)從業(yè)者展開廣泛交流，就應(yīng)用場(chǎng)景和行業(yè)產(chǎn)拓展等共同關(guān)注的問題深入討論，吸取最新市場(chǎng)趨勢(shì)與行業(yè)動(dòng)向。

芯靈通科技作為芯片設(shè)計(jì)原廠，已有深厚的技術(shù)積累，目前多款產(chǎn)品已具備批量出貨條件，并且可通過市場(chǎng)動(dòng)向和客戶需求快速調(diào)整產(chǎn)品兼容性。通過本次展會(huì)的創(chuàng)新探索與實(shí)踐，未來，芯靈通科技將持續(xù)開拓進(jìn)取，不斷加強(qiáng)產(chǎn)品的性能和適用廣度。我們期待與您攜手推動(dòng)芯片國產(chǎn)化、共拓未來無限潛力。

審核編輯：彭菁