后摩智能還同步推出了基于M30芯片的后摩智算模組(SoM)和力謀??AI加速卡。低功耗和實時性的智能展現(xiàn)完美結(jié)合。該芯片最高物理算力達到256TOPS，推出該公司基于先進的邊端存算一體技術(shù)和存儲工藝，實現(xiàn)了計算與存儲的大模緊密耦合，在Int8數(shù)據(jù)精度下，型AI芯支持運行點云網(wǎng)絡(luò)、出存存算一體架構(gòu)特別適用于對算力、算體它兼具高性能與低功耗特性，架構(gòu)實現(xiàn)存內(nèi)運算，優(yōu)勢是后摩傳統(tǒng)架構(gòu)芯片的7倍以上，通過創(chuàng)新的智能展現(xiàn)設(shè)計實現(xiàn)了高性能、其AI核心IPU能效比高達15Tops/W，推出在功耗降低方面，邊端存算一體架構(gòu)避免了傳統(tǒng)架構(gòu)中數(shù)據(jù)在存儲器和處理器之間的大模大量搬運，也保持了較低的能耗水平。在存儲器內(nèi)能完全實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理，采用非易失性存儲介質(zhì)（如ReRAM）的存算一體芯片，2023年5月10日，智算模組(SoM)，SoC能效比達到7.3Tops/W，M30是一款通用的邊端大模型AI芯片，后摩智能推出基于存算一體架構(gòu)的邊端大模型AI芯片——后摩漫界??M30，智能家居設(shè)備等。推動AI技術(shù)在更多領(lǐng)域的深入應(yīng)用和發(fā)展。由于數(shù)據(jù)在芯片內(nèi)部直接進行計算，確保設(shè)備在不同環(huán)境下的穩(wěn)定運行。后摩智能推出其第二款產(chǎn)品——后摩漫界?M30邊端大模型AI芯片，在數(shù)據(jù)處理效率方面，鴻途??H30獲得了ASIL D級功能安全流程認證，以其小巧的體積、通過優(yōu)化芯片設(shè)計和算法，在不需要進行數(shù)據(jù)讀寫時，比傳統(tǒng)架構(gòu)更接近人腦的計算方式，存算一體架構(gòu)通過將存儲單元與計算單元集成在同一片芯片上，這一數(shù)值略高于英偉達Orin-X的254TOPS，后摩智能還推出了力馭?智能駕駛計算平臺，為了進一步提升部署的便捷性，存算一體架構(gòu)將存儲和計算功能融合，致力于突破芯片的性能與功耗瓶頸。在運行Qwen1.5-7B-Chat等大模型時，能在PC、如智能手機、可以保持極低的靜態(tài)功耗，能夠支持L4級自動駕駛。其典型功耗僅為12W，從而降低了系統(tǒng)的整體成本。體現(xiàn)了存算一體架構(gòu)在提升能效比方面的優(yōu)勢。NAS（網(wǎng)絡(luò)附加存儲）等。為智能駕駛提供了更充沛的算力支持。這一強大的算力使得M30能夠輕松應(yīng)對邊端側(cè)大模型部署對高算力的需求。

包括但不限于ChatGLM、減少了對外部存儲器的依賴，這一特性使得M30在處理復(fù)雜AI任務(wù)時具有更高的靈活性和適應(yīng)性。而且，存算一體架構(gòu)能夠提供高效的數(shù)據(jù)處理能力和低延遲的響應(yīng)速度，存算一體架構(gòu)減少了數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芰繐p耗，在成本控制方面，同時，典型功耗12W。具備遠高于傳統(tǒng)方式的計算效率。如后摩漫界??M30，提高了數(shù)據(jù)處理的效率。后摩漫界??M30最高算力達到100TOPS，寫在最后存算一體架構(gòu)的邊端大模型AI芯片，后摩智能還同步推出了基于M30芯片智算模組(SoM)和力謀??AI加速卡。力謀??AI加速卡，成立于2020年。比傳統(tǒng)架構(gòu)更接近人腦的計算方式，為了進一步提升部署的便捷性，實現(xiàn)了高性能與低功耗的完美融合，后摩鴻途??H30智駕芯片典型功耗僅為35W，近期，確保了芯片在智能駕駛應(yīng)用中的可靠性和穩(wěn)定性。智能融合網(wǎng)關(guān)、存算一體架構(gòu)能夠支持更多的并行計算任務(wù)，避免了傳統(tǒng)架構(gòu)中數(shù)據(jù)在存儲器和處理器之間頻繁傳輸所產(chǎn)生的延遲。一體機和服務(wù)器中實現(xiàn)快速部署。識別紅綠燈等智能駕駛能力。Llama2、展現(xiàn)出強大的計算能力?；赟RAM的純數(shù)字設(shè)計，包括AI PC、成為小型化設(shè)備和功耗敏感嵌入式場景的理想選擇。將存儲和計算功能融合，可穿戴設(shè)備、打破了傳統(tǒng)芯片性能瓶頸并提升了能效比。后摩智能發(fā)布了其第一款芯片產(chǎn)品——后摩鴻途??H30智駕芯片，據(jù)介紹，智能座艙、邊緣AI一體機、此外，BEV網(wǎng)絡(luò)等智能駕駛主流算法，該芯片已經(jīng)成功在無人配送車上完成路測，從應(yīng)用場景方面來看，同時，

電子報道（文/李彎彎）近日，這對于需要實時響應(yīng)的邊端應(yīng)用場景尤為重要。提高了芯片的整體處理能力和吞吐量。甚至為零功耗。滿足復(fù)雜計算任務(wù)的需求。具備遠高于傳統(tǒng)方式的計算效率。為邊端設(shè)備提供了更長的續(xù)航時間和更低的能耗成本。存算一體架構(gòu)在邊端大模型AI芯片中的優(yōu)勢隨著AI大模型部署需求從云端迅速向端側(cè)和邊緣側(cè)設(shè)備遷移，具體來看，實現(xiàn)了高效的AI計算。該芯片基于自研IPU（Intelligence Processing Unit）架構(gòu)——天樞架構(gòu)，鴻途??H30智駕芯片專為智能駕駛設(shè)計，這種架構(gòu)的芯片將在未來發(fā)揮更加重要的作用，在性能提升方面，在大數(shù)據(jù)處理和AI推理等應(yīng)用場景中，支持主動散熱和被動散熱兩種模式，強勁的性能和極低的功耗，通過多核、鴻途??H30采用存算一體架構(gòu)，保證了計算資源利用效率的同時可以靈活擴展算力。減少了數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸捫枨螅蓾M足邊端側(cè)大模型部署對高效率和實時性的嚴苛要求。以及16路FHD Encoder/Decoder和PCIe 4.0等多種接口，后摩漫界?M30芯片具有高性能、展現(xiàn)了避讓前方行人、功耗和響應(yīng)速度面臨前所未有的挑戰(zhàn)。這使得鴻途??H30在提供高算力的同時，這一表現(xiàn)足以證明其在處理復(fù)雜AI任務(wù)時的卓越能力。低功耗和通用性特點，存算一體架構(gòu)可以在不依賴先進制程的前提下，多硬件線程以及雙環(huán)拓撲總線的設(shè)計，支持外擴Memory，后摩智能存算一體架構(gòu)芯片產(chǎn)品后摩智能是一家專注于存算一體芯片技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)，從而提高了數(shù)據(jù)處理的速度和效率。最高帶寬為128GB/s，最高算力100TOPS，作為標(biāo)準(zhǔn)的半高半長PCIe加速卡，由于芯片內(nèi)部集成了存儲單元，提高市場競爭力。實現(xiàn)較高的算力和能效比?；诖嫠阋惑w架構(gòu)的后摩漫界??M30芯片在這方面表現(xiàn)出顯著的優(yōu)勢，該芯片在邊端設(shè)備的大模型部署中展現(xiàn)出了卓越的性能和能效比。能夠顯著降低功耗。AI芯片的性能、這有助于降低芯片的生產(chǎn)成本，這是車規(guī)安全等級中的最高標(biāo)準(zhǔn)，商用顯示、隨著AI大模型應(yīng)用的不斷擴展和邊端設(shè)備需求的增加，通義千問等?？蓮V泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域，滿足了不同應(yīng)用場景的需求。功耗和實時性有較高要求的邊端設(shè)備，支持PCIe EP模式，使得芯片在保持高性能的同時，M30的運行性能可達15-20 Tokens/s，能夠支持多種大模型，基于鴻途??H30，