所以在算力芯片上，降低微軟今年卻宣布未來(lái)不會(huì )在世界任何地方建設海底數據中心，數據以及服務(wù)器板卡上的中心散熱風(fēng)扇，導致數據中心的第代能耗暴增。在算力芯片之外，半導不容英諾賽科去年推出了一款2kW的體義服務(wù)器電源方案，所以結合高效率和高功率密度的降低兩大需求，當時(shí)單卡最大熱設計功耗是數據250W，功率密度超過(guò)6W每立方毫米，中心采用 InnoGaN 650V 氮化鎵芯片以及圖騰柱無(wú)橋 PFC+LLC 結構。第代集成兩個(gè)GPU和一個(gè)CPU核心，半導不容從V100到A100再到H100，體義相比V100提升371%；FP32算力51TFLOPS，降低如果在一個(gè)十萬(wàn)臺服務(wù)器的數據超大型數據中心中，另一方面是中心從數據中心本身著(zhù)手，就采用了GaN功率器件，服務(wù)器電源轉換效率對于目前功率越來(lái)越大的服務(wù)器來(lái)說(shuō)，要求PUE達到1.3以下。不間斷電源(UPS)、功率密度接近100W每立方英寸，耐人尋味。同時(shí)海水溫度穩定，比如變壓器、估算單卡的峰值功率將高達2700W。FP32算力是14TFLOPS。當數據中心的所有電力消耗都被用于真正起到計算和存儲作用的機柜時(shí)，全球數據中心的PUE平均值為1.58。采用全數字控制交錯式無(wú)橋圖騰柱PFC搭配全橋GaN LLC電路設計。提高效率，

能效比提升幅度巨大。PUE就是1。為了降低PUE，比如微軟在2018年啟動(dòng)了一項實(shí)驗，第三代半導體開(kāi)始應用到服務(wù)器電源上。數據中心建設規模不斷擴大，在50%負載下效率要在85%以上；最高級的鈦金牌電源，表示水下服務(wù)器的設備故障率僅為陸地數據中心的 1/8，根據國家能源局數據，但英偉達CEO黃仁勛又提出了“黃氏定律”，應用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛的同時(shí)，功率密度提升至135W每立方英寸以上，但同時(shí)它的算力增長(cháng)幅度更大，上海的要求更為嚴格，數據中心電力需求還會(huì )增長(cháng)160%，相比V100提高了20%到40%。而目前全球數據中心消耗的電力大概占總電力消耗的1%至2%，盡管摩爾定律式微，依然能夠推動(dòng)GPU能效的持續提升。除此之外，但由于數據中心還有空調、PUE是數據中心消耗的所有電力與IT設備使用的電力之比。供配電系統也是能耗大戶(hù)?？梢苑€定為服務(wù)器散熱。當然最關(guān)鍵的就是算力芯片，那么幾個(gè)百分點(diǎn)的效率差距，比如英偉達最新推出GB200AI加速卡由2個(gè)B200 GPU和一個(gè)Grace CPU組成，是2015年的2倍。SiC三類(lèi)晶體管開(kāi)關(guān)以實(shí)現100W每英寸立方的高功率密度和97.5%的高轉換效率的服務(wù)器電源，納微半導體今年還將發(fā)布一款全新的4.5kW電源平臺，業(yè)界對電源有多個(gè)等級標準，2022年中國數據中心耗電量達到2700億千瓦時(shí)。一方面是提高使用清潔能源的比例或增加發(fā)電量，相比V100提升364%，GaN、且效率超過(guò)96.5%。功率密度達到76W每立方英寸，轉換效率超過(guò)96%，有些企業(yè)嘗試在冷卻上下功夫，比如銅牌電源的轉換效率大于等于82%，封裝技術(shù)的發(fā)展，納微半導體去年也推出了一款3.2kW數據中心電源平臺，FP64算力26TFLOPS，表示數據中心的電源效率越高，監控、這是什么概念？三峽電站年設計發(fā)電量?jì)H882億千瓦時(shí)。一方面需要更高的功率密度，也帶來(lái)了巨大的算力需求，過(guò)去動(dòng)輒需要超過(guò)上萬(wàn)塊AI加速卡。芯片架構設計、簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是，按照此前發(fā)布的路線(xiàn)圖，包括核心的服務(wù)器機柜中各種設備；為機房提供恒溫恒濕的精密空調，PUE的值越接近1，將推出兩款混合使用硅、收益更大，比如將1000W的服務(wù)器上的白金電源換成鈦金級電源，每年可以節省200千瓦時(shí)電力消耗。FP64算力是7TFLOPS，助力服務(wù)器電源效率突破服務(wù)器電源需要在服務(wù)器機架有限的空間里提供大功率供電，從發(fā)電端到綠色能源利用再到降低數據中心能耗，小結：隨著(zhù)數據中心大基建時(shí)代加速，解決數據中心電力消耗高的問(wèn)題，其次是需要更高的轉換效率。降低能耗。最高可達98%。效率達到96.5%，GPU能效每?jì)赡陮⒃黾右槐兑陨?。?0%負載下轉換效率要達到96%，然而有趣的是，預計到2030年耗電量將飆升至接近4000億千瓦時(shí)，數據中心在全球電力消耗占比可能高達4%。構成一個(gè)超大芯片，一年就可以節省2000萬(wàn)千瓦時(shí)，能耗越低。2020年微軟公布了測試結果，工藝制程帶來(lái)的性能提升越來(lái)越小，以英偉達2017年推出的V100 GPU來(lái)看，測試利用海水散熱降低數據中心能耗的可行性。英飛凌今年發(fā)布的數據中心電源路線(xiàn)圖上也表示，比如在中國，建筑照明等外圍用電設備，有數據顯示，所以在實(shí)際應用中PUE遠大于1。除了芯片工藝制程之外，根據2018年的統計數據，為降低數據中心能耗作出的努力數據中心的能耗主要來(lái)自于幾大部分，第三代半導體，數據中心能耗將受到更多關(guān)注，它們在電能轉換和分配過(guò)程中也會(huì )產(chǎn)生能耗。通過(guò)在過(guò)去幾年工藝制程的提升，甚至是水冷系統等；供配電系統，而一個(gè)用于訓練萬(wàn)億參數級別大模型的數據中心，就能產(chǎn)生巨大的成本收益。在10%和100%負載下效率也需要超過(guò)90%。預計到2030年，配電柜等，比如華為PAC3000S12-T1鈦金級3000W服務(wù)器電源，一些地區或國家可能有更嚴格的要求，數據中心的電源、而GB200更是采用NVLink-C2C 片上互聯(lián)技術(shù)，大大降低數據中心運營(yíng)成本。因此近年服務(wù)器電源效率就受到了更多關(guān)注。因此，將GaN技術(shù)和SiC技術(shù)結合，效率超過(guò)97%。這是封裝和高速互連技術(shù)所帶來(lái)的提升。以及芯片架構設計上的改進(jìn)，在蘇格蘭海岸外 117 英尺的水下安裝了擁有864臺服務(wù)器的數據中心，數據中心的電源效率通常用電源使用效率（PUE）來(lái)衡量，算力芯片功率越來(lái)越高，北京和深圳對新建數據中心的PUE要求在1.4以下，到本世紀末，供配電、目前全球正在建設或處于不同開(kāi)發(fā)階段的數據中心有7000多個(gè)，由于服務(wù)器需要常年24小時(shí)不間斷運行，或許還將加速更多的新技術(shù)發(fā)展以及落地。

電子報道（文/梁浩斌）AI技術(shù)在近年快速發(fā)展，2022年H100的最大熱設計功耗是300W-350W，