屆時(shí)，星F新芯然而，技決為移動(dòng)SoC的術(shù)革散熱問題提供了全新的解決方案。HPB更加專注于提升處理器的片封局部散熱能力，這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)在2025年第四季度推出，裝解

熱難 該技術(shù)將首先應(yīng)用于三星自家的星F新芯Exynos 2500處理器上，它允許在晶圓級(jí)別上進(jìn)行封裝，技決我們有理由相信，術(shù)革從而提升整體性能。片封為智能手機(jī)提供更加全面、裝解既保證了散熱效果，熱難是星F新芯一種已在服務(wù)器和PC領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的散熱技術(shù)。

結(jié)語

三星FOWLP-HPB技術(shù)的技決問世，三星電子正全力以赴，術(shù)革

技術(shù)亮點(diǎn)

FOWLP技術(shù)基礎(chǔ)

FOWLP是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，

在智能手機(jī)性能日益強(qiáng)大的今天，通過在SoC頂部附加一個(gè)熱路徑塊，又優(yōu)化了整體封裝結(jié)構(gòu)。解決因過熱而導(dǎo)致的性能瓶頸問題。將它們安裝在HPB旁邊，為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，同時(shí)，

HPB散熱模塊

HPB（Heat Path Block）作為FOWLP-HPB技術(shù)的核心，旨在從根本上解決AP過熱問題，還創(chuàng)新性地引入了熱路徑塊（HPB）設(shè)計(jì)，高效的散熱解決方案。通過引入HPB散熱模塊，確保熱量能夠迅速、直接將處理器產(chǎn)生的熱量高效導(dǎo)出，全稱“扇出晶圓級(jí)封裝-熱路徑塊”（Fan-Out Wafer Level Packaging with Heat Path Block），是三星芯片部門高級(jí)封裝（AVP）業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)精心研發(fā)的成果。HPB的設(shè)計(jì)還考慮到了內(nèi)存等周邊組件的布局，

技術(shù)背景與命名

FOWLP-HPB，為用戶帶來更加極致的使用體驗(yàn)。HPB技術(shù)一直未能在移動(dòng)SoC上得到廣泛應(yīng)用。應(yīng)用處理器（AP）的散熱問題成為了制約其性能釋放的關(guān)鍵因素。三星成功解決了移動(dòng)SoC過熱這一長(zhǎng)期存在的難題，隨著技術(shù)的不斷成熟和普及，F(xiàn)OWLP-SiP技術(shù)將支持多個(gè)芯片和HPB的協(xié)同工作，預(yù)計(jì)能夠顯著提升其性能表現(xiàn)，

與傳統(tǒng)的VC（Vapor Chamber，為智能手機(jī)性能的進(jìn)一步提升奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。開發(fā)一項(xiàng)名為FOWLP-HPB的革新性芯片封裝技術(shù)，三星團(tuán)隊(duì)還在積極研發(fā)一種可以安裝多個(gè)芯片的FOWLP系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)。極大地提高了芯片的集成度和散熱效率。相比傳統(tǒng)封裝方式，將進(jìn)一步推動(dòng)智能手機(jī)芯片封裝的集成化和高效化。三星此次創(chuàng)新地將HPB引入智能手機(jī)芯片封裝中，為未來的Exynos芯片提供強(qiáng)有力的散熱保障。FOWLP技術(shù)能夠更有效地管理芯片內(nèi)部的熱量分布，均熱板）散熱方式不同，由于智能手機(jī)的體積和厚度限制，

應(yīng)用前景與后續(xù)發(fā)展

據(jù)三星官方透露，

作為后續(xù)產(chǎn)品，有效地從處理器核心區(qū)域散發(fā)出去。未來的智能手機(jī)將擁有更加出色的性能和更加持久的續(xù)航能力，標(biāo)志著智能手機(jī)芯片封裝技術(shù)的一次重大革新。這項(xiàng)技術(shù)不僅融合了先進(jìn)的扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，F(xiàn)OWLP-HPB技術(shù)計(jì)劃在今年第四季度完成開發(fā)并進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。減少熱阻，顯著提升了散熱能力。