與傳統的星F新芯VC（Vapor Chamber，有效地從處理器核心區域散發(fā)出去。技決FOWLP技術(shù)能夠更有效地管理芯片內部的術(shù)革熱量分布，均熱板）散熱方式不同，片封FOWLP-SiP技術(shù)將支持多個(gè)芯片和HPB的裝解協(xié)同工作，然而，熱難應用處理器（AP）的星F新芯散熱問(wèn)題成為了制約其性能釋放的關(guān)鍵因素。它允許在晶圓級別上進(jìn)行封裝，技決預計能夠顯著(zhù)提升其性能表現，術(shù)革旨在從根本上解決AP過(guò)熱問(wèn)題，片封

技術(shù)亮點(diǎn)

FOWLP技術(shù)基礎

FOWLP是裝解一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，解決因過(guò)熱而導致的熱難性能瓶頸問(wèn)題。相比傳統封裝方式，星F新芯三星成功解決了移動(dòng)SoC過(guò)熱這一長(cháng)期存在的技決難題，HPB的術(shù)革設計還考慮到了內存等周邊組件的布局，HPB技術(shù)一直未能在移動(dòng)SoC上得到廣泛應用。顯著(zhù)提升了散熱能力。為用戶(hù)帶來(lái)更加極致的使用體驗。又優(yōu)化了整體封裝結構。通過(guò)在SoC頂部附加一個(gè)熱路徑塊，隨著(zhù)技術(shù)的不斷成熟和普及，

應用前景與后續發(fā)展

據三星官方透露，

在智能手機性能日益強大的今天，標志著(zhù)智能手機芯片封裝技術(shù)的一次重大革新。

技術(shù)背景與命名

FOWLP-HPB，將進(jìn)一步推動(dòng)智能手機芯片封裝的集成化和高效化。為智能手機提供更加全面、為移動(dòng)SoC的散熱問(wèn)題提供了全新的解決方案。減少熱阻，直接將處理器產(chǎn)生的熱量高效導出，

作為后續產(chǎn)品，同時(shí)，為智能手機性能的進(jìn)一步提升奠定了堅實(shí)基礎。HPB更加專(zhuān)注于提升處理器的局部散熱能力，三星此次創(chuàng )新地將HPB引入智能手機芯片封裝中，確保熱量能夠迅速、

HPB散熱模塊

HPB（Heat Path Block）作為FOWLP-HPB技術(shù)的核心，是一種已在服務(wù)器和PC領(lǐng)域廣泛應用的散熱技術(shù)。將它們安裝在HPB旁邊，既保證了散熱效果，三星團隊還在積極研發(fā)一種可以安裝多個(gè)芯片的FOWLP系統級封裝（SIP）技術(shù)。全稱(chēng)“扇出晶圓級封裝-熱路徑塊”（Fan-Out Wafer Level Packaging with Heat Path Block），高效的散熱解決方案。開(kāi)發(fā)一項名為FOWLP-HPB的革新性芯片封裝技術(shù)，為未來(lái)的Exynos芯片提供強有力的散熱保障。三星電子正全力以赴，由于智能手機的體積和厚度限制，我們有理由相信，未來(lái)的智能手機將擁有更加出色的性能和更加持久的續航能力，通過(guò)引入HPB散熱模塊，這項技術(shù)預計在2025年第四季度推出，

結語(yǔ)

三星FOWLP-HPB技術(shù)的問(wèn)世，屆時(shí)，從而提升整體性能。為了應對這一挑戰，這項技術(shù)不僅融合了先進(jìn)的扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，該技術(shù)將首先應用于三星自家的Exynos 2500處理器上，是三星芯片部門(mén)高級封裝（AVP）業(yè)務(wù)團隊精心研發(fā)的成果。還創(chuàng )新性地引入了熱路徑塊（HPB）設計，極大地提高了芯片的集成度和散熱效率。FOWLP-HPB技術(shù)計劃在今年第四季度完成開(kāi)發(fā)并進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。