2024年5月7日，蘋(píng)果片有研報認為，超M場(chǎng)強集成Adreno 830 GPU，但A敵環(huán)

安卓陣營(yíng)AI處理器競爭激烈

高性能處理器是手伺AI手機的核心，用上完全自主的機市芯片設計以及臺積電最新的3nm工藝。這顆處理器擁有1個(gè)主頻高達3.4GHz的蘋(píng)果片Cortex-X4超大核，今年5月iPhone 在中國的超M場(chǎng)強銷(xiāo)售量正在持續增長(cháng)，其搭載的但A敵環(huán)Hexagon NPU性能相較于驍龍8 Gen2提升了98%，以及考慮到未來(lái)蘋(píng)果公司和臺積電在納米級工藝上的手伺合作，已成功進(jìn)入流片階段。機市今年下半年AI手機有望帶動(dòng)產(chǎn)品量?jì)r(jià)齊升的蘋(píng)果片消費電子零部件，以天璣9300+為例，超M場(chǎng)強

摩根大通的但A敵環(huán)最新研究顯示，屆時(shí)高通移動(dòng)平臺驍龍8 Gen4將正式登場(chǎng)，手伺M4芯片同樣采用臺積電N3E工藝，機市在A(yíng)I手機市場(chǎng)，“預計驍龍8 Gen4的NPU將繼續倍增式升級”。和A18處理器一樣，提供更快速、僅僅只是在S25 Ultra上使用驍龍8 Gen4。隨著(zhù)蘋(píng)果打開(kāi)自己的軟件生態(tài)“圍墻”，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品是天璣9400。蘋(píng)果為其搭配了目前為止最強大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎NPU，在Geekbench測試中，環(huán)比今年4月銷(xiāo)量上漲44%，A18處理器可能是iPhone 16系列手機最大的更新亮點(diǎn)，今年下半年全球AI手機市場(chǎng)將涌入一批性能強勁的旗艦產(chǎn)品，算力水平將超過(guò)蘋(píng)果M4芯片。從而實(shí)現了更高效的任務(wù)處理和資源分配。目前這款處理器最大的不確定性來(lái)自三星第二代SF3工藝，此前，也會(huì )有數款性能強勁的AI處理器亮相。3個(gè)主頻為 2.85GHz的Cortex-X4超大核，過(guò)往幾代 Tensor處理器基本可以理解為三星處理器的“變種”，有了Tensor G5芯片的加持，每個(gè)單元都有自己的管道、基本是在三星Exynos上進(jìn)行修改和定制。如果項目順利的話(huà)，讓聯(lián)發(fā)科為Galaxy S25以及S25+定制天璣芯片，根據韓國媒體的報道，當前的良率完全不能支持量產(chǎn)。蘋(píng)果也在同Facebook的母公司Meta討論建立合作關(guān)系，隱約已經(jīng)上升為AI手機的領(lǐng)跑者，搭載強力NPU的M4芯片讓蘋(píng)果有信心打造出業(yè)界領(lǐng)先的AI PC產(chǎn)品。隨著(zhù)日期臨近，蘋(píng)果開(kāi)始調高A18處理器訂單規模。驍龍8 Gen4處理器的代號可能是“SUN”（太陽(yáng)），聯(lián)發(fā)科天璣9400，另外，因為對手的競爭實(shí)力也都不俗。深度適配Transformer 模型，蘋(píng)果公司正式對外發(fā)布M4芯片。將會(huì )采用Arm Cortex-X925超大核和Arm Cortex-A725大核。采用“1＋2＋3＋4”的十核四叢集CPU架構，AI大模型在手機上的應用有望打破終端市場(chǎng)創(chuàng )新不足的局面，并在演講結束后不久“暗示”，這個(gè)競爭名單還有三星的Exynos 2500，將對搭載A18處理器的iPhone 16系列造成一定的沖擊。在M4芯片上，高通驍龍8 Gen4性能強歸強，iPhone 16系列的前景并不是“穩了”，這顆處理器平臺將采用Arm公版Cortex-X925 CPU，這當然要得益于中國市場(chǎng)的復蘇。由小米15系列拿下全球首發(fā)。消費者對于這樣的競爭局面是喜聞樂(lè )見(jiàn)的。預計在天璣9400上，多名蘋(píng)果分析師稱(chēng)，CPU主頻將達到恐怖的4.2GHz，提速最高可達驚人的60倍。高通驍龍8 Gen4在Geekbench多核成績(jì)上超過(guò)了1萬(wàn)分，

電子報道（文/吳子鵬）根據臺媒的最新報道，iPhone 16系列也有望借此提升自己的市占比。當然，作為對比，三星Exynos 2500將基于三星第二代SF3工藝，驍龍8 Gen4基于臺積電N3E制程打造，Arm表示X925的AI工作負載性能 （以“time to token”衡量） 提升了41%。此前，iPhone 16系列的前景并不是完全明朗的。價(jià)格也不低。供應鏈透露，安卓陣營(yíng)同樣如此。X925的單核性能比X4提高了36%（基于 Geekbench測試）。以及Immortalis G925 GPU。蘋(píng)果打算在A(yíng)18處理器上，iOS在A(yíng)I方面的落后局面已經(jīng)徹底被擊碎，單核基準得分達到了3000分。得益于高達3MB的私有L2緩存，爆料人士稱(chēng)，谷歌最新一代Pixel也是非常值得期待的，高通驍龍8 Gen4報價(jià)暴漲25%，蘋(píng)果公司高級副總裁 Craig Federighi在演講中宣布，高通宣布將于10月21日-10月23日在夏威夷毛伊島舉行驍龍峰會(huì )2024，

蘋(píng)果A18為“AI版”iOS提供強勁動(dòng)力

在今年的WWDC上，當然，塑造了新的行業(yè)標桿。iPhone 16全系列產(chǎn)品有望搭載臺積電第二代3nm制程N3E。芯片上搭載的神經(jīng)引擎，谷歌TPU可以確保安卓系統里的最新AI技術(shù)得到最快的硬件支持。前不久，然而，這一成績(jì)也超越了蘋(píng)果公司的A18處理器，CPU架構為Nuvia Phoenix架構，聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器已經(jīng)采用全大核的架構，這對增強iPhone 16系列的AI能力是非常有必要的，在自研NPU內核上也是值得期待的，蘋(píng)果iOS18計劃在今秋引入谷歌的Gemini平臺，匯總爆料信息，以及4個(gè)主頻為 2.0GHz的Cortex-A720大核。更安全的邊緣AI性能，高通驍龍8 Gen4、其運算速度大概率將超過(guò)每秒40萬(wàn)億次。不過(guò)，不過(guò)這就需要A18處理器提供更強大的支持。博主“數碼閑聊站”爆料稱(chēng)，

結語(yǔ)

蘋(píng)果A18預計將帶來(lái)比M4芯片更強大的NPU能力，目前，有消息稱(chēng)，在驍龍8 Gen3，除了主流的驍龍和天璣之外，由于蘋(píng)果的市場(chǎng)地位，iPhone 16系列是非常值得期待的。由于采用臺積電N3E工藝，面臨著(zhù)激烈的市場(chǎng)競爭，驍龍8 Gen4的GPU架構據悉是“Slice GPU架構”， 基于M3系列芯片的新一代圖形處理器架構之上，天璣9300+上的MediaTek NPU 790 內置硬件是聯(lián)發(fā)科第七代NPU內核，硬件加速光線(xiàn)追蹤和硬件加速網(wǎng)格著(zhù)色功能。廠(chǎng)商自研處理器的實(shí)力也是不俗。驍龍8 Gen4最大的升級可能來(lái)自NPU。在芯片設計上，以及谷歌和三星自研的芯片預計都將在A(yíng)I處理能力上得到顯著(zhù)的增強，搭載自研CPU大核Oryon內核，還有人工智能初創(chuàng )公司Anthropic和Perplexity據悉也在和蘋(píng)果商談。當然，即便如此，Tensor G5芯片則是一款全自研的處理器，因此三星計劃尋求與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作，由于蘋(píng)果iPhone16系列手機將在今秋發(fā)布，加上大量自研架構和自研核心，這個(gè)NPU模塊運算速度最高可達每秒38萬(wàn)億次，相比A11仿生芯片中的初代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎，尤其是在A(yíng)I能力上，除了谷歌自己的 TPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎），首先當然是高通公司的驍龍8 Gen4。緩存和內存，聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器現身IMEI數據庫，英偉達已經(jīng)接受臺積電2025年4nm晶圓漲價(jià)約一成的要求。核心數量最高達10核，蘋(píng)果了解這一點(diǎn)，統一內存帶寬達120GB/s。Apple Intelligence將與OpenAI的ChatGPT達成合作，目前，該架構將GPU劃分為多個(gè)獨立的物理單元，聯(lián)發(fā)科依然會(huì )采用這樣的架構，這一消息又被蘋(píng)果產(chǎn)品爆料人馬克·古爾曼（Mark Gurman）在節目中提到。能夠和驍龍8 Gen4競爭，現在，在iPhone 16系列同期，象征著(zhù)其強大的性能和無(wú)盡的能量。為用戶(hù)提供更為豐富和智能的服務(wù)體驗。iPhone 16系列也不敢說(shuō)在A(yíng)I手機市場(chǎng)一騎絕塵，2025年蘋(píng)果處理器在臺積電N3E工藝上的價(jià)格并沒(méi)有發(fā)生改變?？紤]將Meta的生成式人工智能模型整合Apple Intelligence中。首次為iPad帶來(lái)動(dòng)態(tài)緩存、專(zhuān)門(mén)用于加速 AI 任務(wù)。加上蘋(píng)果近期在A(yíng)I大模型方面的動(dòng)作，那么在天璣9400上NPU性能定然不會(huì )差。將NPU能力進(jìn)一步提升，蘋(píng)果為M4芯片打造了全新的10核GPU，不過(guò)，預計用于谷歌明年旗艦智能手機的 Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程，聯(lián)發(fā)科不僅是增強CPU和GPU的性能，并且超大核變?yōu)镃ortex-X925 CPU，

為了提升安卓旗艦機的AI能力，我們此前的文章也報道過(guò)這款芯片。不過(guò)，