IT之家 7 月 23 日消息，星G芯片科技媒體 MySmartPrice 昨日（7 月 22 日）發(fā)布博文，機(jī)跑爆料在 GeekBench 跑分庫(kù)數(shù)據(jù)中，分曝發(fā)現(xiàn)了型號(hào)為 SM-M558B 的光驍三星新機(jī)，上市后預(yù)估稱(chēng)為 Galaxy M55s。內(nèi)存
根據(jù)跑分庫(kù)信息，星G芯片Galaxy M55s 手機(jī)在 6.3.0 版本單核成績(jī)?yōu)?1003 分，機(jī)跑多核成績(jī)?yōu)?2309 分，分曝搭載 8GB 內(nèi)存，光驍出廠(chǎng)運(yùn)行安卓 14 系統(tǒng)。內(nèi)存IT之家附上相關(guān)跑分截圖如下：
根據(jù)跑分庫(kù)頁(yè)面信息，星G芯片該機(jī)搭載時(shí)鐘頻率為 2.4GHz 的機(jī)跑八核處理器，配有 Adreno 644 GPU，分曝應(yīng)該是光驍高通驍龍 7 Gen 1 處理器。
該機(jī)此前已經(jīng)通過(guò) Wi-Fi 聯(lián)盟認(rèn)證，內(nèi)存顯示該手機(jī)支持 2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi，三星有望在未來(lái)幾周內(nèi)發(fā)布 Galaxy M55s 手機(jī)。
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