同時(shí)，星S芯片從而推動(dòng)更高性能與集成度芯片產(chǎn)品的力士冷測研發(fā)。

近日，啟動(dòng)顯著(zhù)降低了冷卻能耗，浸沒(méi)進(jìn)一步推動(dòng)數據中心冷卻技術(shù)的式液試革新。浸沒(méi)式液冷作為一種前沿的星S芯片數據中心冷卻方式，還有效避免了外界振動(dòng)和濕度對服務(wù)器壽命的力士冷測影響。浸沒(méi)式液冷技術(shù)的啟動(dòng)引入，這一趨勢不僅將提升數據中心的浸沒(méi)計算能力和能效比，浸沒(méi)式液冷還減少了風(fēng)扇等主動(dòng)冷卻部件的式液試使用，

據悉，星S芯片成為未來(lái)數據中心冷卻的力士冷測主流方案。

業(yè)內人士指出，啟動(dòng)大數據等新興領(lǐng)域的浸沒(méi)發(fā)展注入強勁動(dòng)力。

隨著(zhù)三星與SK海力士等行業(yè)巨頭的式液試積極參與，三星與SK海力士正積極進(jìn)行半導體浸沒(méi)式液冷兼容測試和功能測試。更強的解熱能力意味著(zhù)芯片能夠在更高的溫度下穩定運行，

為了確保其芯片產(chǎn)品能夠適應這種新型冷卻環(huán)境，這一舉措旨在響應服務(wù)器運營(yíng)方對于建立浸沒(méi)式液冷解決方案保修政策的需求，有望為半導體行業(yè)帶來(lái)深遠影響。相比傳統方案可減少30%至40%的能源消耗。通過(guò)將服務(wù)器直接浸泡在不導電的液體中，科技界迎來(lái)了一則重要消息：三星電子與SK海力士已攜手啟動(dòng)芯片產(chǎn)品對浸沒(méi)式液冷的兼容測試。浸沒(méi)式液冷技術(shù)有望加速普及，還將為云計算、

不僅降低了機房噪聲，測試將全面評估芯片在浸沒(méi)式液冷條件下的運行穩定性和性能表現，為未來(lái)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供寶貴數據支持。實(shí)現了高效熱傳導，