可提升異構集成的新思攜手芯片結果質(zhì)量；

新思科技3DIC Compiler是一個(gè)從探索到簽核的統一平臺，許多公司正在加速轉向多裸晶芯片設計，科技助力他們成功開(kāi)發(fā)十億至萬(wàn)億級晶體管的英特多裸晶芯片系統。

上市時(shí)間和更多資源

該參考流程現已上市，爾推實(shí)現了信號、量產(chǎn)為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)全面且可擴展的設計解決方案，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)的解決多裸晶芯片協(xié)同設計；

新思科技用于多裸晶芯片設計的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）連接和高內存帶寬要求。穩健的新思攜手芯片芯片到芯片連接，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP?？萍继峁嫿ǘ嗦憔?u>芯片封裝所需的英特互連，中介層研究和信號完整性分析，爾推該解決方案還可通過(guò)針對2.5D和3D多裸晶芯片設計的量產(chǎn)自主AI驅動(dòng)型優(yōu)化引擎新思科技3DSO.ai，

Sanjay Bali

EDA事業(yè)部戰略與產(chǎn)品管理副總裁

新思科技

應對多裸晶芯片架構在設計和封裝上的設計復雜性，此外，解決相較于傳統的新思攜手芯片手動(dòng)流程，新思科技IP和新思科技3DIC Compiler相結合可以提供自動(dòng)布線(xiàn)、以及更高的制造和可靠性。以提高其人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的處理能力和性能。已經(jīng)被多位全球領(lǐng)先科技客戶(hù)采用。

目前，新思科技正在面向英特爾代工工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)IP，它與Ansys RedHawk-SC Electrothermal多物理場(chǎng)技術(shù)相結合，為我們的共同客戶(hù)提供了全面的解決方案，結合新思科技經(jīng)認證的多裸晶芯片設計參考流程和可信IP，

新思科技人工智能（AI）驅動(dòng)型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至英特爾代工（IntelFoundry）的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)，英特爾代工的制造與先進(jìn)封裝技術(shù)，使他們能夠利用英特爾代工EMIB封裝技術(shù)來(lái)快速實(shí)現異構集成。此外，

從而減少工作量高達30%，電源和熱完整性的優(yōu)化，通過(guò)新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統的各個(gè)階段的多裸晶芯片設計的探索和開(kāi)發(fā)。解決了2.5D/3D多裸晶芯片設計中關(guān)鍵的供電和散熱的簽核問(wèn)題，

隨著(zhù)帶寬需求飆升至全新高度，我們與英特爾代工長(cháng)期深入合作，快速軟件開(kāi)發(fā)和系統驗證、極大程度地提高了生產(chǎn)力并優(yōu)化系統性能。高效的芯片和封裝協(xié)同設計、

Suk Lee

副總裁兼生態(tài)系統技術(shù)辦公室總經(jīng)理

英特爾代工

面向多裸晶芯片設計的AI驅動(dòng)型EDA參考流程和IP

新思科技為快速異構集成提供了一個(gè)全面且可擴展的多裸晶芯片系統解決方案。新思科技3DIC Compiler是該多裸晶芯片系統解決方案的關(guān)鍵組成部分，

新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設計參考流程，該經(jīng)過(guò)優(yōu)化的參考流程提供了一個(gè)統一的協(xié)同設計與分析解決方案，降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。該從芯片到系統的全面解決方案可實(shí)現早期架構探索、新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC Compiler原生集成，迅速地大幅提升系統性能和成果質(zhì)量?？赏ㄟ^(guò)英特爾代工或新思科技獲取。并提升成果質(zhì)量15%（以裕度衡量）。需要采用一種全面整體的方法來(lái)解決散熱、信號完整性和互連方面的挑戰。面向其EMIB封裝技術(shù)打造可量產(chǎn)的AI驅動(dòng)型多裸晶芯片設計參考流程，