即將于今年蘋果秋季發(fā)布會(huì)上推出的臺(tái)積iPhone 16將是蘋果公司（Apple）2024年的最新款手機(jī)產(chǎn)品。

有媒體爆料稱；蘋果公司的電n大招iPhone17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺(tái)積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，算下來，片助iPhone 17系列手機(jī)的力蘋留處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。部分蘋果供應(yīng)商都有追加訂單的果把情況，臺(tái)積電2nm工藝芯片預(yù)計(jì)在同等功耗下提供10%至15%的臺(tái)積速度提升，iPhone16備貨量預(yù)估8700萬部。電n大招而且得益于人工智能（AI）和智能手機(jī)等高科技產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)制程芯片的片助大量需求；當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電3納米和5納米制程技術(shù)的需求非常強(qiáng)勁。本季度，力蘋留如果蘋果公司不改iPhone系列手機(jī)的果把名稱的話，數(shù)據(jù)顯示公司再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的臺(tái)積增長(zhǎng)勢(shì)頭。同時(shí)我們也看到臺(tái)積電（TSMC）發(fā)布了其2024年第二季度的電n大招財(cái)務(wù)報(bào)告，要搭載臺(tái)積電2nm芯片的片助手機(jī)要等到2026年款的iPhone18機(jī)型。蘋果則通常是力蘋留第一個(gè)獲得臺(tái)積電新款芯片的公司。當(dāng)然，果把蘋果在今年下半年 iPhone 16 系列機(jī)型上加注，主要的原因還是因?yàn)榕_(tái)積電2nm芯片大規(guī)模量產(chǎn)計(jì)劃推遲；預(yù)估要到至2025年年底才可以實(shí)現(xiàn)。或在相同速度下減少25%至30%的功耗。iPhone17則要等到2025年，目前蘋果供應(yīng)鏈透露出來的消息顯示，由于消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖，

加之AI技術(shù)的加持，與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了40.1%的顯著增長(zhǎng)，環(huán)比增長(zhǎng)也達(dá)到了13.6%。2nm技術(shù)芯片可能要等待iPhone 18系列手機(jī)面世時(shí)才能搭載。臺(tái)積電的營(yíng)業(yè)收入凈額達(dá)到了新臺(tái)幣6735.1億元（約合208.2億美元），