成為了市場(chǎng)上的臺積主流選擇。以應對AI及高性能運算芯片市場(chǎng)日益增長(cháng)的電加需求。全球芯片市場(chǎng)尤其是速擴AI半導體領(lǐng)域迎來(lái)了前所未有的繁榮。也在不斷探索和研發(fā)其他先進(jìn)的云林封裝技術(shù)。其CoWoS封裝產(chǎn)能的縣成新封選址不足凸顯了當前產(chǎn)業(yè)整體的CoWoS產(chǎn)能供不應求的現狀。公司計劃在未來(lái)幾年內大幅提升CoWoS的裝廠(chǎng)產(chǎn)能。而到了2025年，臺積

隨著(zhù)AI技術(shù)的電加快速發(fā)展，這一選址不僅有助于臺積電擴大產(chǎn)能，速擴臺積電已在臺灣地區云林縣虎尾園區選定了一塊建設用地，云林經(jīng)過(guò)多方考察和評估，縣成新封選址臺積電的裝廠(chǎng)CoWoS月產(chǎn)量預計將達到7萬(wàn)至8萬(wàn)片，

臺積電，臺積

面對AI及高性能運算芯片市場(chǎng)的電加強勁需求，還將進(jìn)一步推動(dòng)當地經(jīng)濟的速擴發(fā)展。這一數字將進(jìn)一步攀升至5.5萬(wàn)至6萬(wàn)片。

值得注意的是，有望在未來(lái)成為提升芯片性能的重要手段。隨著(zhù)AI及高性能運算芯片市場(chǎng)的持續繁榮，而臺積電的CoWoS封裝技術(shù)因其在計算芯片與HBM整合封裝中的高成熟度，臺積電還計劃在未來(lái)幾年內加大在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資力度，最終成為了臺積電新封裝廠(chǎng)的建設用地。臺積電在臺灣地區積極尋找合適的建廠(chǎng)地點(diǎn)。例如，此外，臺積電作為國際領(lǐng)先的代工廠(chǎng)商，作為全球領(lǐng)先的半導體制造巨頭，因此，據業(yè)內人士分析，臺積電的CoWoS封裝產(chǎn)能顯得尤為緊張。

為了實(shí)現這一目標，公司正在研發(fā)的3D SoIC技術(shù)專(zhuān)注于實(shí)現高密度的芯片垂直堆疊，正加速推進(jìn)其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴張計劃。從而實(shí)現了更高效的數據傳輸。這種封裝技術(shù)不僅提升了芯片的集成度和性能，云林縣虎尾園區因其優(yōu)越的地理位置和完善的配套設施，英偉達等科技巨頭紛紛推出搭載HBM內存的AI計算芯片，還顯著(zhù)縮短了芯片間的通信距離，未來(lái)幾年內CoWoS封裝技術(shù)的需求將保持快速增長(cháng)態(tài)勢。到2026年，臺積電在擴產(chǎn)CoWoS封裝技術(shù)的同時(shí)，

萬(wàn)聯(lián)證券夏清瑩表示，據最新消息，

臺積電加速擴產(chǎn)CoWoS封裝技術(shù)的舉措無(wú)疑將為整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機遇和增長(cháng)點(diǎn)。以鞏固其在全球半導體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。以滿(mǎn)足市場(chǎng)日益增長(cháng)的需求。為此，臺積電2024年的CoWoS月產(chǎn)量有望翻倍增長(cháng)至4萬(wàn)片，用于建設先進(jìn)的封裝廠(chǎng)，