近日，芯碁國內領先的微裝微電子設備制造商芯碁微裝發(fā)布了其2024年半年度的業(yè)績預告，展現出了強勁的半年增長勢頭。據公司財務部門初步測算，度業(yè)芯碁微裝在報告期內預計實現營業(yè)收入區(qū)間為43,績預勁業(yè)績增497.08萬元至45,090.38萬元，與上年同期相比實現了顯著的告強增長，增幅高達36.50%至41.50%。長超成這一亮麗的芯碁業(yè)績表現，不僅彰顯了公司在行業(yè)中的微裝競爭力，也進一步鞏固了其市場地位。半年

凈利潤方面，度業(yè)芯碁微裝同樣表現出色?？冾A勁業(yè)績增公司預計2024年半年度歸屬于母公司所有者的告強凈利潤為9,888.05萬元至10,251.42萬元，與上年同期相比實現了36.06%至41.06%的長超成同比增長。這一數字不僅反映了公司盈利能力的芯碁持續(xù)提升，也體現了其成本控制和運營效率的優(yōu)化。

值得注意的是，在扣除非經常性損益后，芯碁微裝的凈利潤依然保持了強勁的增長態(tài)勢。預計2024年半年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤為9,549.76萬元至9,887.57萬元，同比增長幅度更是達到了41.35%至46.35%。這一數據進一步證明了公司主營業(yè)務的穩(wěn)健性和盈利能力的可持續(xù)性。

芯碁微裝之所以能夠實現如此顯著的增長，主要得益于其在PCB領域的精準布局和持續(xù)創(chuàng)新。隨著大算力時代的到來，PCB行業(yè)迎來了產品升級和出口的雙重機遇。芯碁微裝緊抓這一歷史機遇，積極響應行業(yè)升級及國產替代的趨勢，從研發(fā)和擴產兩個維度出發(fā)，不斷推動PCB設備的產品升級。公司聚焦于多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB產品市場，通過技術創(chuàng)新和產品優(yōu)化，不斷提升市場份額和競爭力。同時，公司還加大了對高端阻焊市場的投入，特別是NEX系列直寫光刻設備的擴產，進一步滿足了市場對高質量、高效率生產設備的需求。

展望未來，芯碁微裝將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅動發(fā)展的理念，加大研發(fā)投入和技術創(chuàng)新力度，不斷提升產品性能和服務水平。同時，公司還將積極拓展國內外市場，加強與產業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作與交流，共同推動PCB行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。我們有理由相信，在全體員工的共同努力下，芯碁微裝將實現更加輝煌的業(yè)績和更加美好的未來。