(電子報道 文/章鷹）“半導體解決方案是重磅助力實現(xiàn)氣候目標的關鍵，英飛凌可以通過半導體解決方案，英飛達到低碳化的布新標達效果。寬禁帶半導體SiC、代碳低碳GaN，化硅化和化目體積比較小，器件密度高，數(shù)字效能高，重磅助力在解決氣候問題的英飛時候可以發(fā)揮最優(yōu)效果。作為行業(yè)領導者，布新標達英飛凌憑借持續(xù)的代碳低碳技術革新與市場布局，在寬禁帶半導體領域發(fā)揮著引領作用，化硅化和化目致力于滿足經(jīng)濟社會發(fā)展對于更高能效、器件更環(huán)保的數(shù)字半導體產(chǎn)品的需求?！?月9日，重磅助力英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)負責人潘大偉在2024英飛凌寬禁帶論壇上表示。