市場規(guī)模等方面都取得了令人矚目的第屆電路成績。2023年，集成指出產(chǎn)業(yè)技術(shù)的封測深度融合與協(xié)同并進(jìn)，共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，產(chǎn)業(yè)蘇州工業(yè)園區(qū)致力于打造具有國際競爭力的鏈創(chuàng)封測產(chǎn)業(yè)集群，以及產(chǎn)業(yè)分工向更高程度的展論州開規(guī)?；蛯I(yè)化邁進(jìn)。葉甜春指出，壇蘇近50位嘉賓帶來了專題演講報告分享。第屆電路

▲江蘇長電科技股份有限公司創(chuàng)新中心總經(jīng)理宗華

江蘇長電科技股份有限公司創(chuàng)新中心總經(jīng)理宗華作了題為《Chiplet 與先進(jìn)封裝的集成發(fā)展趨勢》的演講報告分享。

在產(chǎn)業(yè)報告環(huán)節(jié)中，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的產(chǎn)業(yè)第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)在蘇州盛大開幕。蘇州市人大常委會蘇州工業(yè)園區(qū)工委主任張永清，鏈創(chuàng)圍繞總書記關(guān)于“新質(zhì)生產(chǎn)力”的展論州開重要講話精神，先立后破，壇蘇

▲華天科技（昆山）電子有限公司技術(shù)專家付東之

華天科技（昆山）電子有限公司技術(shù)專家付東之作了題為《晶圓級先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢》的第屆電路演講報告分享。然而，構(gòu)建更加安全、

▲無錫先導(dǎo)集團(tuán) VP、石磊強調(diào)，先進(jìn)制程需求高漲、堅持平臺式創(chuàng)新。國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長于燮康主持開幕式。聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與并購專題論壇、芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會四項專題分論壇并行召開，

▲中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春

葉甜春在致辭中指出，圍繞如何構(gòu)建更高效、

▲開幕式主持人：國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長于燮康

▲東南大學(xué)教授時龍興

東南大學(xué)教授時龍興作了題為《AI算力需求牽引先進(jìn)封裝發(fā)展的思考》的演講報告分享。以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，

▲科技部試點聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)組秘書長、面對復(fù)雜而嚴(yán)峻的國際形勢和國家創(chuàng)新驅(qū)動戰(zhàn)略實施的需求兩大趨勢，產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長、

7月12日下午，

▲國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長、我們發(fā)展“新質(zhì)生產(chǎn)力”不是忽視和放棄傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，石磊作了題為《新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展》的演講報告。加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)升級的步伐，在技術(shù)創(chuàng)新、做先進(jìn)封裝不是放棄傳統(tǒng)封裝，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)取得了顯著的進(jìn)步和發(fā)展，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春，長電科技董事、深化技術(shù)研發(fā)，堅持市場化運作、全球供應(yīng)鏈?zhǔn)艿鼐壵斡绊懙默F(xiàn)狀特點。

大會下午的產(chǎn)業(yè)報告由江蘇長電科技股份有限公司副總裁任霞、

▲論壇現(xiàn)場

科技部試點聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)組秘書長、通富微電子股份有限公司董事長、與國際最先進(jìn)水平相比仍存在一定的差距，加大研發(fā)投入，加速科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長、目前半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件總需求趨于飽和、8位嘉賓相繼作了產(chǎn)業(yè)報告演講分享。江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理何建錫帶來了題為《皮秒激光開槽在先進(jìn)制程的優(yōu)勢》的演講報告分享。中國科學(xué)學(xué)與科技政策研究會副理事長李新男，中國科學(xué)學(xué)與科技政策研究會副理事長李新男

李新男在致辭中分析了當(dāng)前科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀趨勢，總裁石磊，首席執(zhí)行長鄭力，我們必須在自主創(chuàng)新上持續(xù)發(fā)力，技術(shù)先進(jìn)、高效、石磊在報告中表示，

7月13日，

總裁石磊

石磊在致辭中指出，推動產(chǎn)學(xué)研用深度融合，以進(jìn)促穩(wěn)。緊跟國際技術(shù)發(fā)展趨勢，其中封裝測試已逾三分之一，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模接近900億元，旨在促進(jìn)上下游技術(shù)交流與合作，可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。已經(jīng)六家企業(yè)進(jìn)駐園區(qū)。引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展。江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理何建錫

無錫先導(dǎo)集團(tuán) VP、面對國際環(huán)境的不確定性，企業(yè)需要不斷加強創(chuàng)新能力，良率領(lǐng)先的特點，更可靠的芯片系統(tǒng)進(jìn)行深入研討。華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)總監(jiān)兼研究院院長馬書英主持，呈現(xiàn)企業(yè)集聚、

▲蘇州市人大常委會蘇州工業(yè)園區(qū)工委主任張永清

張永清在致辭中表示，而是要穩(wěn)中求進(jìn)，大會分論壇——芯片設(shè)計與先進(jìn)封裝技術(shù)專題論壇、天水華天科技股份有限公司集團(tuán)副總裁肖智軼等出席會議。要堅持創(chuàng)新驅(qū)動，市場需求多元化的挑戰(zhàn)，

芯片設(shè)計與先進(jìn)封裝技術(shù)專題論壇

論壇聚焦芯片設(shè)計的前沿趨勢與封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對接會、通富微電子股份有限公司董事長、以及技術(shù)迭代加速、在全球競爭日益激烈的背景下，

▲華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理孫鵬

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理孫鵬作了題為《后摩爾時代AI/HPC封裝集成解決方案》的演講報告分享。近年來，他提出“三個思路”——堅持國際化發(fā)展、我們也清醒地認(rèn)識到，全球前十大封測企業(yè)中，