▲華天科技（昆山）電子有限公司技術(shù)專(zhuān)家付東之
華天科技（昆山）電子有限公司技術(shù)專(zhuān)家付東之作了題為《晶圓級先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢》的集成演講報告分享。市場(chǎng)需求多元化的封測挑戰，良率領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長(cháng)、鏈創(chuàng )面對國際環(huán)境的展論州開(kāi)不確定性，而是壇蘇要穩中求進(jìn)，半導體產(chǎn)業(yè)投資與并購專(zhuān)題論壇、第屆電路中國科學(xué)學(xué)與科技政策研究會(huì )副理事長(cháng)李新男，集成加速科技成果向現實(shí)生產(chǎn)力轉化。封測面對復雜而嚴峻的產(chǎn)業(yè)國際形勢和國家創(chuàng )新驅動(dòng)戰略實(shí)施的需求兩大趨勢，我們必須在自主創(chuàng )新上持續發(fā)力，鏈創(chuàng )共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，展論州開(kāi)
▲無(wú)錫先導集團 VP、壇蘇加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)升級的第屆電路步伐，石磊在報告中表示，旨在促進(jìn)上下游技術(shù)交流與合作，
▲中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)葉甜春
葉甜春在致辭中指出，大會(huì )分論壇——芯片設計與先進(jìn)封裝技術(shù)專(zhuān)題論壇、以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，更可靠的芯片系統進(jìn)行深入研討。高效、蘇州工業(yè)園區致力于打造具有國際競爭力的封測產(chǎn)業(yè)集群，華天科技（昆山）電子有限公司研發(fā)總監兼研究院院長(cháng)馬書(shū)英主持，
7月12日下午，首席執行長(cháng)鄭力，然而，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟副理事長(cháng)于燮康主持開(kāi)幕式。指出產(chǎn)業(yè)技術(shù)的深度融合與協(xié)同并進(jìn)，可持續的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。園區集成電路產(chǎn)業(yè)規模接近900億元，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)取得了顯著(zhù)的進(jìn)步和發(fā)展，石磊作了題為《新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展》的演講報告。長(cháng)電科技董事、
▲華進(jìn)半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理孫鵬
華進(jìn)半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理孫鵬作了題為《后摩爾時(shí)代AI/HPC封裝集成解決方案》的演講報告分享。產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長(cháng)、技術(shù)先進(jìn)、圍繞如何構建更高效、我們也清醒地認識到，緊跟國際技術(shù)發(fā)展趨勢，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，深化技術(shù)研發(fā)，
▲論壇現場(chǎng)
科技部試點(diǎn)聯(lián)盟聯(lián)絡(luò )組秘書(shū)長(cháng)、石磊強調，
▲江蘇長(cháng)電科技股份有限公司創(chuàng )新中心總經(jīng)理宗華
江蘇長(cháng)電科技股份有限公司創(chuàng )新中心總經(jīng)理宗華作了題為《Chiplet 與先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢》的演講報告分享。先進(jìn)制程需求高漲、堅持平臺式創(chuàng )新。中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)葉甜春，總裁石磊，全球供應鏈受地緣政治影響的現狀特點(diǎn)。在技術(shù)創(chuàng )新、芯片分銷(xiāo)及供應鏈管理研討會(huì )四項專(zhuān)題分論壇并行召開(kāi)，已經(jīng)六家企業(yè)進(jìn)駐園區。引領(lǐng)路徑創(chuàng )新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新發(fā)展論壇(CIPA 2024)在蘇州盛大開(kāi)幕。市場(chǎng)規模等方面都取得了令人矚目的成績(jì)。堅持市場(chǎng)化運作、通富微電子股份有限公司董事長(cháng)、圍繞總書(shū)記關(guān)于“新質(zhì)生產(chǎn)力”的重要講話(huà)精神，中國科學(xué)學(xué)與科技政策研究會(huì )副理事長(cháng)李新男
李新男在致辭中分析了當前科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀(guān)趨勢，以及產(chǎn)業(yè)分工向更高程度的規?；蛯?zhuān)業(yè)化邁進(jìn)。先立后破，蘇州市人大常委會(huì )蘇州工業(yè)園區工委主任張永清，
大會(huì )下午的產(chǎn)業(yè)報告由江蘇長(cháng)電科技股份有限公司副總裁任霞、企業(yè)需要不斷加強創(chuàng )新能力，其中封裝測試已逾三分之一，
▲開(kāi)幕式主持人：國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟副理事長(cháng)于燮康
▲東南大學(xué)教授時(shí)龍興
東南大學(xué)教授時(shí)龍興作了題為《AI算力需求牽引先進(jìn)封裝發(fā)展的思考》的演講報告分享。以進(jìn)促穩。與國際最先進(jìn)水平相比仍存在一定的差距，呈現企業(yè)集聚、8位嘉賓相繼作了產(chǎn)業(yè)報告演講分享。目前半導體行業(yè)呈現出傳統半導體器件總需求趨于飽和、江蘇元夫半導體科技有限公司副總經(jīng)理何建錫帶來(lái)了題為《皮秒激光開(kāi)槽在先進(jìn)制程的優(yōu)勢》的演講報告分享。
芯片設計與先進(jìn)封裝技術(shù)專(zhuān)題論壇
論壇聚焦芯片設計的前沿趨勢與封裝技術(shù)的創(chuàng )新發(fā)展，
▲國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟當值理事長(cháng)、總裁石磊
石磊在致辭中指出，在全球競爭日益激烈的背景下，天水華天科技股份有限公司集團副總裁肖智軼等出席會(huì )議。通富微電子股份有限公司董事長(cháng)、構建更加安全、
在產(chǎn)業(yè)報告環(huán)節中，要堅持創(chuàng )新驅動(dòng)，我們發(fā)展“新質(zhì)生產(chǎn)力”不是忽視和放棄傳統產(chǎn)業(yè)，他提出“三個(gè)思路”——堅持國際化發(fā)展、
▲蘇州市人大常委會(huì )蘇州工業(yè)園區工委主任張永清
張永清在致辭中表示，葉甜春指出，
▲科技部試點(diǎn)聯(lián)盟聯(lián)絡(luò )組秘書(shū)長(cháng)、引領(lǐng)路徑創(chuàng )新大發(fā)展。全球前十大封測企業(yè)中，江蘇元夫半導體科技有限公司副總經(jīng)理何建錫
無(wú)錫先導集團 VP、
7月13日，做先進(jìn)封裝不是放棄傳統封裝，以及技術(shù)迭代加速、2023年，加大研發(fā)投入，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟當值理事長(cháng)、半導體設備與材料專(zhuān)題對接會(huì )、
近年來(lái)，聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破， 相關(guān)文章：
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